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降低PCB互連設(shè)計(jì)RF效應(yīng)小技巧
本文將介紹電路板系統(tǒng)的芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧，包括器件安裝、布線的隔離以及減少引線電感的措施等，以幫助設(shè)計(jì)師最大程度降低PCB互連設(shè)計(jì)中的RF效應(yīng)。
2013-07-10
PCB 互連 互連設(shè)計(jì) 互連技術(shù)
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不一樣的“體重計(jì)”：高精度加速度傳感器測(cè)量心率技術(shù)
村田制作所開(kāi)發(fā)出用高精度加速度傳感器測(cè)量心率的技術(shù)，該技術(shù)使用安裝在體重計(jì)型裝置或床上的加速度傳感器來(lái)檢測(cè)心沖擊圖，從而測(cè)量心率。用戶只需站在“體重計(jì)”上就能測(cè)量心率。
2013-07-09
傳感器 加速度傳感器 傾斜傳感器 村田
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東莞利揚(yáng)開(kāi)始在6-12英寸晶圓后端加工領(lǐng)域崛起
隨著國(guó)內(nèi)晶圓代工廠和封裝廠的業(yè)務(wù)量興起，對(duì)晶圓減薄、切割、挑粒、測(cè)試的外包需求隨之而生。東莞利揚(yáng)微電子應(yīng)時(shí)而起，可為國(guó)內(nèi)代工廠和封裝廠提供6-12寸晶圓的減薄、切割、挑粒和測(cè)試等配套服務(wù)。
2013-07-04
晶圓 利揚(yáng) 利揚(yáng)晶圓
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本土FPGA供應(yīng)商京微雅格的生存之道
在FPGA供應(yīng)市場(chǎng)，高端有Xilinx和Altera阻擊，中端有Lattice和Microsemi阻擊，作為本土唯一的FPGA供應(yīng)商京微雅格，旗幟鮮明地打出了走SoC FPGA的發(fā)展策略，但目前只能先在別人不想做的低端應(yīng)用市場(chǎng)上立足。
2013-07-03
FPGA 京微雅格 供應(yīng)商
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AltiVec軟件庫(kù)助力飛思卡爾QorIQ T系列處理器實(shí)現(xiàn)卓越性能
飛思卡爾QorIQ T4240通信處理器采用由 Mentor Graphics Corporation提供的AltiVec軟件庫(kù)。新型軟件庫(kù)幫助使AltiVec技術(shù)優(yōu)于以往任何技術(shù)，使客戶能夠完全利用飛思卡爾AltiVec矢量處理技術(shù)的超高性能。
2013-06-21
處理器 軟件庫(kù) AltiVec QorIQ 飛思卡爾
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安森美：配合醫(yī)療市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)的最新醫(yī)療半導(dǎo)體解決方案
隨著人們生活水平的提高和人口老齡化的發(fā)展，對(duì)醫(yī)療器械的性能要求越來(lái)越高，醫(yī)療半導(dǎo)體器件需要高精度、高可靠性、高能效、低能耗，同時(shí)還需注重內(nèi)置“智能”，提升醫(yī)療設(shè)備的易用性。如何滿足醫(yī)療市場(chǎng)的這些多樣需求？多款醫(yī)療半導(dǎo)體產(chǎn)品居于領(lǐng)先地位的安森美給出了一系列方案。
2013-06-19
安森美 醫(yī)療半導(dǎo)體方案 安森美醫(yī)療半導(dǎo)體
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凌力爾特教你簡(jiǎn)化隔離型反激式轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)
較大型醫(yī)療系統(tǒng)一般采用分布式電源架構(gòu)，需要對(duì)總線到子系統(tǒng)的工作電壓進(jìn)行隔離式 DC/DC 轉(zhuǎn)換，而隔離式 DC/DC應(yīng)用中反激式轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)卻十分困難：存在著穩(wěn)定性問(wèn)題，而且光耦合器的傳播延遲、老化和增益變化，甚至定制變壓器的需求還會(huì)使該問(wèn)題更加復(fù)雜。這些問(wèn)題該怎么解決呢？凌力爾特教你簡(jiǎn)化...
2013-06-18
凌力爾特 反激式轉(zhuǎn)換器 反激式轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)
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Linear具有診斷功能的25μVRMS超低噪聲線性穩(wěn)壓器
Linear新推出一款線性穩(wěn)壓器LT3055，該器件具有精準(zhǔn)、可編程電流限制和診斷功能，可提供500mA的輸出電流和350mV 壓差電壓，噪聲僅為25μVRMS，在電壓、負(fù)載和溫度范圍內(nèi)，輸出電壓容差是高度準(zhǔn)確的±2%。
2013-06-07
線性穩(wěn)壓器 穩(wěn)壓器 Linear LT3055
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臺(tái)積16FinFET工藝助力Xilinx打造最高性能FPGA器件
近日，賽靈思公司（Xilinx）與臺(tái)積公司合作，采用16納米 FinFET工藝聯(lián)手打造擁有最快上市最高性能優(yōu)勢(shì)的FPGA器件。賽靈思“FinFast”計(jì)劃年內(nèi)測(cè)試芯片推出，首款產(chǎn)品明年面市。
2013-06-05
FPGA 臺(tái)積 賽靈思 芯片
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