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連接器需求預(yù)計將在今年恢復(fù)增長
據(jù)連接器市場分析公司Bishopand Associates的估計，盡管2009年最后二個季度連接器銷量連續(xù)增長，由于衰退造成的全球連接器市場在2009年還是下降了大約25%。
2010-02-11
連接器 醫(yī)療電子 消費(fèi)電子
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力科推出WaveLink 25GHz高帶寬差分探頭
2010年2月2日，力科今天宣布推出WaveLink 25GHz高帶寬差分探頭，目前業(yè)界最快速的探頭。該探頭是2009年8月推出的13~20GHz WaveLink系列探頭的延伸，可以良好匹配帶寬高達(dá)30GHz型號的WaveMaster 8 Zi力科示波器產(chǎn)品線。對于不適合直接使用SMA線纜連接信號到示波器的測試應(yīng)用現(xiàn)在可以使用力科WaveLink...
2010-02-10
力科 WaveLink 25GHz 高帶寬 差分探頭
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力科推出融合示波器和協(xié)議分析儀技術(shù)的全新軟件ProtoSync PE
2010年2月2日，力科推出了用于WaveMaster和WavePro系列示波器的選件ProtoSync PE。ProtoSync PE超越了在示波器顯示上簡單的解碼注釋，可實現(xiàn)在一個儀器上提供了帶有時間和窗口相關(guān)的物理層信號、協(xié)議包、邏輯層字節(jié)捕獲波形的直觀的PETracer協(xié)議和BitTracer 觀察。ProtoSync PE兼容PCIe G1.x、2.0、...
2010-02-10
力科 示波器 協(xié)議分析儀 技術(shù) 軟件 ProtoSync PE
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力科推出4通道均為30GHz的實時示波器解決方案
2010年2月2日，力科通過簡單和快速的連接2臺示波器的方法在4個通道上同時提供30GHz的性能，這再次擴(kuò)展了WaveMaster 830Zi 30GHz 實時示波器的應(yīng)用。這個方案對于通常需要超高實時帶寬和4通道的28~56 Gb/s IQ調(diào)制信號的測量和分析或者捕獲和具體分析其他領(lǐng)先邊緣技術(shù)是理想的。該方案通過Zi-8CH-SYN...
2010-02-10
力科 4通道 30GHz 示波器 解決方案
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力科在DesignCon 2010上首家發(fā)布PCIe 3.0綜合測試解決方案
2010年2月2日，力科在DesignCon 2010上首次公布將PCIe 3.0測試解決方案延伸到芯片開發(fā)的所有階段。此外，力科還發(fā)布了Zi-8CH-SYNCH，可以同步2臺WaveMaster 8 Zi示波器的強(qiáng)大工具，支持用戶在4個通道上以高達(dá)30GHz的帶寬設(shè)計，調(diào)試和除錯。
2010-02-10
力科 DesignCon 2010 PCIe 3.0 綜合測試 解決方案
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日本發(fā)布2683億日元預(yù)算 推動LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省2009年度包括2683億1000萬日元信息政策相關(guān)預(yù)算在內(nèi)的第2次補(bǔ)充預(yù)算案，于2010年1月28日獲準(zhǔn)通過。其中，含有許多LED照明產(chǎn)業(yè)相關(guān)扶持預(yù)算。有望對LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到推動作用。
2010-02-10
第2次補(bǔ)充預(yù)算案 延長環(huán)保積分 LED照明
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紅旗鎮(zhèn)將成為TDK-EPCOS最大的電感生產(chǎn)基地
近日，金灣區(qū)紅旗鎮(zhèn)的德資企業(yè)愛普科斯電阻電容 (珠海)有限公司舉行二期工程動工儀式。工程完工后，紅旗鎮(zhèn)將成為TDK—EPCOS電感最大的生產(chǎn)基地.
2010-02-10
愛普科斯 紅旗鎮(zhèn) TDK-EPCOS 電感
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NTP641x和NTB641x：安森美發(fā)布12款100V N溝道MOSFET
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)擴(kuò)充NTP641x和NTB641x系列N溝道功率MOSFET系列，新增12款100V器件。安森美半導(dǎo)體經(jīng)過完備測試的N溝道功率MOSFET提供高達(dá)500mJ的領(lǐng)先雪崩額定值，非常適用于要顧慮因非鉗位電感型負(fù)載引致過渡電壓應(yīng)力的設(shè)計。
2010-02-10
NTP641x NTB641x 100V N溝道MOSFET
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LED封裝研發(fā)與整合能力同等重要
隨著LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，業(yè)界對于LED產(chǎn)業(yè)鏈的看法也在逐漸改變，以往多強(qiáng)調(diào)上游芯片、外延生長技術(shù)的重要性，而現(xiàn)在也對封裝技術(shù)更加重視，因為LED散熱、光效及其可靠性等都和封裝水平密切相關(guān)。
2010-02-10
LED封裝 整合 研發(fā) 創(chuàng)新
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