從富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接邊緣智能高可靠性無延遲數(shù)據(jù)存儲需求

在人工智能大型模型和邊緣智能領(lǐng)域的算力需求激增的推動下，市場對于高性能存儲解決方案的需求也在不斷增加。據(jù)此預(yù)測，2024年全球存儲器市場的銷售額有望增長61.3%，達到1500億美元。為了降低云和邊緣的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存儲器正迎來市場快速增長的發(fā)展大時代，如鐵電存儲器FeRAM...

2024-11-08

富士通  RAMXEED  FeRAM  邊緣智能  數(shù)據(jù)存儲

憑借超低功耗圖像傳感器系列，安森美榮獲AspenCore全球電子成就獎

領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi，美國納斯達克上市代號：ON），宣布其Hyperlux LP圖像傳感器獲得全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團AspenCore頒發(fā)的2024全球電子成就獎(以下簡稱“WEAA”)之傳感器類別年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎。此獎項是對安森美在智能圖像感知領(lǐng)域領(lǐng)先地位的認(rèn)可，更突顯了其在推動...

2024-11-08

安森美  圖像傳感器  全球電子成就獎

智能無處不在：安謀科技“周易”NPU開啟端側(cè)AI新時代

在科技之光的照耀下，大模型從云端的殿堂飄然而至終端的舞臺。這一歷史性的跨越，不僅賦予了數(shù)據(jù)處理以迅捷之翼，更將智能體驗推向了前所未有的高度。終端上的大模型以靈動的姿態(tài)，即時捕捉并回應(yīng)著每一個細微的需求，將AI的觸角延伸至世界的每一個角落。

2024-11-07

安謀科技  NPU  AI

超寬帶的力量：重塑汽車、移動設(shè)備和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)體驗

超寬帶是一種強大的無線通信技術(shù)，通常被稱為UWB。該技術(shù)用途廣泛，可執(zhí)行多種難以分類的任務(wù)。

2024-11-05

超寬帶  汽車  移動設(shè)備  工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

第8講：SiC外延生長技術(shù)

SiC外延生長技術(shù)是SiC功率器件制備的核心技術(shù)之一，外延質(zhì)量直接影響SiC器件的性能。目前應(yīng)用較多的SiC外延生長方法是化學(xué)氣相沉積（CVD），本文簡要介紹其生產(chǎn)過程及注意事項。

2024-11-04

SiC  外延生長技術(shù)

匯聚智造大咖，共探智能工業(yè)未來 AMTS & AHTE SOUTH CHINA 2024亮點全揭秘！

倒計時兩天！備受矚目的AMTS & AHTE South China 2024即將于2024年11月6日在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕！為期三天，六展聯(lián)袂，3,500+展商，140,000㎡面積，15萬+觀眾，邀您一同解鎖這場華南地區(qū)汽車技術(shù)、工程及工業(yè)裝配行業(yè)盛宴！

2024-11-01

DigiKey 2024 年第三季度新增 139 家供應(yīng)商和 611,000 多種創(chuàng)新產(chǎn)品，擴展了新產(chǎn)品陣容

全面現(xiàn)貨供應(yīng)、提供快速交付的全球電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商?DigiKey?日前很高興地宣布，在 2024 年第三季度增加上百家供應(yīng)商合作伙伴并推出數(shù)十萬種新產(chǎn)品，具體包括 139 家供應(yīng)商和 611,000 多種創(chuàng)新產(chǎn)品，涵蓋其核心業(yè)務(wù)、市場和?DigiKey 代發(fā)項目。

2024-11-01

DigiKey  產(chǎn)品陣容  供應(yīng)商

時刻關(guān)注“得捷時刻”直播活動，DigiKey 將在electronica 2024展示新產(chǎn)品，并贈送精美禮品

全面現(xiàn)貨供應(yīng)、提供快速交付的全球電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商 DigiKey 將參加 2024 年 11 月 12 日至 15 日在德國慕尼黑舉辦的 electronica 電子展，誠邀各位參會者蒞臨 B4 展廳 578 號展位參觀交流。DigiKey 將在展會上重DigiKey 將在展會上重點推介領(lǐng)先廠商的高端產(chǎn)品，展示多項技術(shù)和工具，并...

2024-11-01

DigiKey  高端產(chǎn)品

意法半導(dǎo)體公布2024年第三季度財報

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會計準(zhǔn)則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年9月28日的第三季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。

2024-11-01

意法半導(dǎo)體  財報