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康普RUCKUS推出首個由RUCKUS AI 驅(qū)動的企業(yè)級Wi-Fi 7解決方案 —— R770 接入點
全球優(yōu)秀的網(wǎng)絡(luò)連接解決方案提供商康普（納斯達克股票代碼：COMM）旗下品牌RUCKUS推出市場領(lǐng)先的企業(yè)級 Wi-Fi 7 接入點（AP）—— R770。該平臺將利用 Wi-Fi 7的高級功能和 RUCKUS? 的創(chuàng)新技術(shù)，面向RUCKUS所服務(wù)的處于挑戰(zhàn)性環(huán)境中的行業(yè)提供更優(yōu)性能。這一AI驅(qū)動型解決方案是RUCKUS 產(chǎn)品組合中的最...
2023-10-22
康普 AI驅(qū)動 Wi-Fi 7
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專訪趙明：榮耀的降龍十八掌只打到了第三、第四掌
當(dāng)外界都以為折疊屏手機的厚重，猶如天塹般不可跨越的時候，榮耀V Purse卻用“閉合態(tài)8.6mm”、“重量214g”這兩個讓人瞠目結(jié)舌的數(shù)字，再一次刷新行業(yè)新紀(jì)錄，打開折疊屏未來的無限想象。
2023-10-21
趙明 榮耀 折疊屏手機
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全志的芯片為什么能覆蓋到各行各業(yè)？專訪全志科技集團副總裁胡東明
前不久的Tech-G上海國際消費電子展上，我們注意到全志科技展示了自家芯片在各行各業(yè)的應(yīng)用，包括智慧生活、智慧汽車、智慧工業(yè)、智慧視覺等等。其實全志這家公司早期聲名鵲起是因為音視頻交互類的產(chǎn)品，比如在平板上的應(yīng)用;現(xiàn)如今則已經(jīng)將視野擴展到了各行各業(yè)。
2023-10-20
全志科技 芯片
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DDR5 時代來臨，新挑戰(zhàn)不可忽視
在人工智能（AI）、機器學(xué)習(xí)（ML）和數(shù)據(jù)挖掘的狂潮中，我們對數(shù)據(jù)處理的渴求呈現(xiàn)出前所未有的指數(shù)級增長。面對這種前景，內(nèi)存帶寬成了數(shù)字時代的關(guān)鍵“動脈”。其中，以雙倍數(shù)據(jù)傳輸速率和更高的帶寬而聞名的 DDR（Double Data Rate）技術(shù)作為動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）的重要演進，極大地推動了計...
2023-10-20
DDR5
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低功耗、精準(zhǔn)檢測、超長待機，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備助力實現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)
在實現(xiàn)“碳達峰”和“碳中和”的“雙碳”目標(biāo)過程中，廣泛存在的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是一個重要抓手。根據(jù)市場研究機構(gòu)IoT Analytics發(fā)布的報告顯示，2022年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達到143億；預(yù)計到2023年，這一數(shù)量將再增長16%，達到160億個。
2023-10-20
電壓檢測器 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 MCU
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制造業(yè)：人工智能來了，游戲規(guī)則變了！
毋庸置疑，制造業(yè)是社會經(jīng)濟發(fā)展的重要支柱，不過在實際中，昂貴的機器維護費用、較低的生產(chǎn)效率以及突發(fā)的產(chǎn)品故障等不利因素一直困擾著整個制造業(yè)。隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能驅(qū)動的工業(yè)自動化的出現(xiàn)，制造商可以通過將人工智能（AI）算法與機器人和機械相結(jié)合來優(yōu)化流程并達到新的效率。在此過...
2023-10-20
制造業(yè) 人工智能
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如何使用IO－Link將RTD連接輕松應(yīng)用于智能工廠
電阻溫度檢測器 (RTD) 具有精度高、感應(yīng)范圍廣、經(jīng)久耐用等許多理想的特性，因而被廣泛作為傳感器使用。在傳統(tǒng)的實施中，可在電流驅(qū)動的 RTD 上感應(yīng)到與溫度成正比的電壓，該電壓被轉(zhuǎn)換為 4 mA 至 20 mA 的模擬電流，通過有線“變送器”發(fā)送至系統(tǒng)讀出器或操作員。
2023-10-19
IO－Link RTD 智能工廠
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安森美的照明、傳感器和通信方案如何應(yīng)用于自主移動機器人
照明、傳感器和通信技術(shù)是實現(xiàn)自主移動機器人 (AMR) 的關(guān)鍵支持技術(shù)，用于確保機器人能夠看見、感知現(xiàn)實世界并與現(xiàn)實世界交互。本文介紹了設(shè)計子組件的基本注意事項，并介紹了安森美 (onsemi)提供的適用于各應(yīng)用的方案。
2023-10-19
安森美 傳感器 自主移動機器人
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SEMl-e 2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體展2024年6月召開，匯集800家企業(yè)參展
SEMl-e2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會（簡稱:SEMI-e）以【“芯"中有"算”·智享未來】為主題，將于2024年6月26日-6月28日在深圳國際會展中心（寶安新館）4/6/8號館召開，展出面積60,000平方米，預(yù)計參展企業(yè)達800家，同期舉辦40場行業(yè)論壇、參觀人數(shù)預(yù)計60,000人，是目前華南最具影響力、最...
2023-10-18
半導(dǎo)體 芯片 晶圓制造
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