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晶體硅太陽電池擴散氣氛場均勻性研究
晶體硅太陽電池的主要工藝制作過程包括制絨、擴散、刻蝕、鍍膜、印刷、燒結(jié)等，每道工序的相關(guān)控制參數(shù)都直接或間接地與電池電性能參數(shù)相關(guān)聯(lián)。對于擴散工序而言，擴散的均勻性直接體現(xiàn)在硅片形成的P-N結(jié)結(jié)深差異性上，均勻性好反映出結(jié)深差異性小，反之亦然。本文主要講擴散制造工藝
2009-10-29
晶體硅 太陽電池 擴散性研究
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SynJet替代風(fēng)扇 助力LED燈具良好散熱
如何良好的散熱？這是所有LED燈具開發(fā)工程師都會思考的問題。LED燈具的散熱會直接影響光效，如果散熱不良，LED結(jié)溫升高會降低LED光效，甚至損壞LED。近日，在安富利LED照明技術(shù)研討會上，見到一種可替代風(fēng)扇的散熱方式——Nuventix的SynJet散熱技術(shù)。
2009-10-28
SynJet LED散熱 風(fēng)扇 LED燈具
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美國研發(fā)出可同時操控光線和振動的晶體
光線傳播和機械振動是兩種不同的物理現(xiàn)象，而美國研究人員新研發(fā)出的晶體可以在一個小空間中同時操控這兩者。這種光學(xué)機械晶體將有助于量子計算機等領(lǐng)域的科研工作。
2009-10-23
硅晶片 晶體 連接器
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京瓷愛克最新產(chǎn)品 0.4mm間距超薄型板對板連接器
京瓷愛克股份有限公司正式開始“5804系列”的生產(chǎn)及銷售，5804系列是一款0.4mm間距板對板連接器的最新產(chǎn)品。 5804系列為間距0.4mm、嵌合高度0.9mm，平行電路板連接、SMT型板對板連接器，是根據(jù)市場上手機、數(shù)碼AV設(shè)備的小型化及薄型化要求而開發(fā)的。
2009-10-22
京瓷愛克 5804系列 板對板連接器
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3G時代手機連接器最新行業(yè)趨勢
受3G手機和智能手機需求市場影響,手機連接器當(dāng)前發(fā)展方向為：低高度, 小pitch, 多功能, 良好的電磁兼容性,標準化和定制化并存。
2009-10-20
3G 連接器 手機
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電子設(shè)備小型化趨勢不變 連接器技術(shù)緊跟發(fā)展
隨著電子設(shè)備向更高的傳輸速度和更小型化發(fā)展，連接器也遵循著這一趨勢，因此片式連接器、光纖連接器、IEEE1394和USB2.0高速連接器、有線寬帶連接器以及微小間距連接器等適用于各種便攜/無線電子設(shè)備的連接器產(chǎn)品有望成為未來的明星產(chǎn)品。另一方面，隨著中國消費電子、網(wǎng)絡(luò)設(shè)計、通信終端產(chǎn)品產(chǎn)量快...
2009-10-20
Samtec 連接器 小型化
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愛普科斯：致力于推進電子工業(yè)新發(fā)展
依托于在陶瓷材料研究所取得的先進技術(shù)優(yōu)勢，愛普科斯在諸多技術(shù)領(lǐng)域中處于領(lǐng)先地位，尤其是在射頻和模塊技術(shù)方面一直是技術(shù)創(chuàng)新的推動力。
2009-10-20
愛普科斯 陶瓷材料 濾波器 小型化 降低能耗
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泰科電子推出用于光收發(fā)器的互連系統(tǒng)
近日，泰科電子推出兼容CFP的互連系統(tǒng)，為40Gb/s和100Gb/s以太網(wǎng)應(yīng)用提供熱插拔解決方案。這套兼容CFP的互連組件包括收發(fā)器模塊插頭連接器、連接于主板的主機插座連接器、附屬導(dǎo)軌、插座上蓋、外部托架組件、固定墊板組件和凹形散熱片等。
2009-10-19
泰科 光收發(fā)器 互連系統(tǒng) CFP
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電氣互聯(lián)技術(shù)及其發(fā)展動態(tài)
本文主要介紹電氣互聯(lián)技術(shù)及其發(fā)展動態(tài)
2009-10-16
互聯(lián)技術(shù) 電氣互聯(lián) 互聯(lián)概念
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