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EPC2014：EPC推出高性能第二代eGaN FET適用于高頻電路
宜普電源轉(zhuǎn)換公司宣布推出第二代增強性能氮化鎵場效應晶體管（eGaN FET）系列中的最新成員——EPC2014。EPC2014具有環(huán)保特性、無鉛、無鹵化物以及符合RoHS(有害物質(zhì)限制)條例要求。
2011-09-05
EPC EPC2014 eGaN FET
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MLG0603S系列：TDK-EPC推出行業(yè)最高電感特性的積層陶瓷線圈
TDK株式會社集團下屬子公司TDK-EPC通過在0603尺寸上將100MHz的電感值擴展至最大180nH，從而成功開發(fā)出達到行業(yè)最高電感特性的積層陶瓷線圈（MLG0603S系列），并將從2011年8月開始量產(chǎn)。
2011-09-01
TDK-EPC MLG0603S 陶瓷線圈
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Skyworks推出面向大信號T/R開關(guān)應用的串聯(lián)PIN二極管適用通訊領(lǐng)域
Skyworks SolutiONs, Inc. 隆重推出面向大信號發(fā)射/接收開關(guān)應用的高功率、串聯(lián) PIN 二極管
2011-09-01
Skyworks 二極管
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詳解LED封裝技術(shù)之陶瓷COB技術(shù)
LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。
2011-08-30
LED封裝 LED芯片 COB MCPCB
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電子元器件行業(yè)旺季失約
據(jù)WSTS統(tǒng)計，6月全球半導體產(chǎn)品出貨額271.1億美元，相比2010年6月全球半導體產(chǎn)品出貨額270.4億美元，同比增長0.3%。銷售同比增速與5月增速-1.7%相比略有回升，但未見顯著好轉(zhuǎn)。
2011-08-29
電子元器件 半導體 TFT-LCD 面板
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超級電容器受益于新能源產(chǎn)業(yè)步入高速發(fā)展階段
由于新能源行業(yè)尤其是新能源汽車行業(yè)的飛速發(fā)展，作為核心動力儲能設(shè)備的超級電容器也步入高速發(fā)展階段。據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，超級電容器是當今最先進的儲能設(shè)備。以往的儲能設(shè)備都是由電能轉(zhuǎn)變成化學能，再由化學能轉(zhuǎn)變成電能，兩次轉(zhuǎn)變能量有損失，超級電容器直接充電，再直接放電，充放電效率高達98%...
2011-08-29
電容器 超級電容 動力電池 新能源
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EPC2012：宜普推出氮化鎵場效應晶體管適用高頻電路等
宜普電源轉(zhuǎn)換公司宣布推出第二代增強性能氮化鎵場效應晶體管(eGaN FET)系列中的最新成員——EPC2012。EPC2012具有環(huán)保特性、無鉛、無鹵化物以及符合RoHS(有害物質(zhì)限制)條例
2011-08-23
宜普 晶體管 氮化鎵場效應
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如何避免檢測到來自探頭外殼電流的信號
示波器探頭都有兩根導線，一根用于連接測試電路與示波器的垂直放大器(稱為傳感線)另一根用于連接示波器機殼地和本地電路的數(shù)字邏輯地(稱為屏蔽線)。通常，我們只需要考慮示波器對傳感線電壓的響應。這一節(jié)里分析示波器對屏蔽線上的信號是如何響應的。
2011-08-22
探頭 外殼 電流 信號
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LTCC技術(shù)在系統(tǒng)級封裝電路領(lǐng)域的應用
微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復雜的系統(tǒng)級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路...
2011-08-22
DIP SOP QPF 微電子
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