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VFCD1505:Vishay新型高精度Z箔表面貼裝倒裝芯片分壓器

發(fā)布時間:2008-05-14

產(chǎn)品特性:VFCD1505:Vishay新型超高精度Z箔表面貼裝倒裝芯片分壓器

  • 高精度和負載壽命穩(wěn)定度
  • 0.1W的額定功率
  • 小于0.1 PPM/V的低電壓系數(shù)
  • 可承受超過25kV的靜電放電
  • 0.05 μV/°C的熱EMF

應用范圍:

  • 高精度儀器
  • 醫(yī)療、測試及軍用設備

Vishay宣布推出新型VFCD1505表面貼裝倒裝芯片分壓器。當溫度范圍在0°C 至 +60°C 以及-55°C 至+125°C(參考溫度為+25°C)時,該分壓器分別具有±0.05ppm/°C和 ±0.2 ppm/°C 的超低絕對 TCR、在額定功率時 ±5ppm的出色PCR跟蹤(自身散熱產(chǎn)生的 ?R)及±0.005%的負載壽命穩(wěn)定度。

該VFCD1505可為同時蝕刻在公共襯底上的一塊箔上的兩個電阻間提供±0.01%的緊密容差匹配(可低至±0.005%)和0.1ppm/°C 的TCR跟蹤。對于設計人員而言,該一體化結構的電氣特性可改進性能,并實現(xiàn)比分離電阻和配對設計更高的構建利用率。

該種新型分壓器采用Vishay的突破性“Z-箔”技術制成,極大地降低了電阻元器件對環(huán)境溫度變化(TCR)和所施加功率變化(PCR)的敏感性。與任何其他電阻技術相比,Z箔技術提高了一個量級的穩(wěn)定性,使設計人員可保證在固定電阻應用場合的高度準確性。

該新型器件可應用于高精度儀器放大器、橋接網(wǎng)絡、差分放大器及電橋電路中的比例臂,以生產(chǎn)具有超高穩(wěn)定性和可靠性的產(chǎn)品,例如醫(yī)療、測試及軍用設備等。有符合EEE-INST-002的器件供應(MIL-PRF 55342)。

該VFCD1505可在溫度為 70°C 時,連續(xù) 2000 個小時保持 ±0.005 % 的負載壽命穩(wěn)定度; 0.1 W的額定功率(按兩個電阻值比例分攤);小于0.1 PPM/V的低電壓系數(shù);小于-40 dB的電流噪聲;0.05 μV/°C的熱EMF;該器件具有 1.0 ns 的無振鈴快速響應時間,并且采用無感 (<0.08 μH) 和無電容設計。

該器件具有最強的靜電放電抗擾能力,可承受超過25kV的靜電放電,這大幅提高了產(chǎn)品的可靠性。在1K至10K的電阻范圍內(nèi),通過校準可實現(xiàn)任意容差范圍的值。

目前,VFCD1505分壓器可提供樣品和量產(chǎn),樣品供貨周期為 72 小時,而標準訂單的供貨周期為 3 周。

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