泰克在2012英特爾信息技術(shù)峰會上展示最新的尖端測試解決方案
全球示波器市場的領(lǐng)導廠商---泰克公司宣布,在4月11日--12日于中國國家會議中心舉辦的2012英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)上,展示最新的測試解決方案和增強功能。本次展示面向未來高速數(shù)據(jù)應用,泰克將在C14展臺展出用于新興計算技術(shù)的解決方案,包括:USB3.0, Thunderbolt, PCI Express 3.0, SATA/SAS, MIPI等。
為契合IDF2010的主題,泰克將加入USB應用廠商論壇小組,集中展示其為USB 3.0驗證、調(diào)試和自動化一致性測試提供的完整工具組合。
泰克大中華區(qū)市場開發(fā)經(jīng)理張?zhí)焐壬硎荆?ldquo;作為英特爾的長期供應商和合作伙伴,泰克多年來一直是IDF參展商。我們很高興能在幫助客戶開發(fā)出市場領(lǐng)先的創(chuàng)新產(chǎn)品中扮演重要角色。”
支持PCI Express 3.0從物理(PHY)層到協(xié)議層測試
泰克公司在3月宣布為Intel®和PCI Express(PCIe)生態(tài)系統(tǒng)廠商,推出針對新Intel®Xeon®處理器E5-2600系列(原為Romley)的測試和驗證支持方案。Intel最新一代平臺針對高性能服務器和數(shù)據(jù)中心應用,已于3月6日正式面向全球發(fā)布(http://newsroom.Xeon.com/docs/DOC-2677)。
Intel Xeon處理器E5-2600系列是業(yè)內(nèi)首個集成PCIe 3.0的服務器處理器,其I/O延遲降低了達30%,I/O帶寬增加了多達兩倍。泰克用于支持開發(fā)集成I/O功能的產(chǎn)品包括:DPO/DSA/MSO70000系列示波器,TLA7SA16和TLA7SA08邏輯協(xié)議分析儀模塊和TLA7000系列邏輯分析儀,以及BERTScope誤碼分析儀。
在Intel此次正式發(fā)布之前,泰克一直在Intel全球的眾多活動(包括Intel信息技術(shù)峰會和由PCI-SIG贊助的活動)中,深入?yún)⑴cIntel Xeon處理器E5-2600系列的100多種PCIe 3.0系統(tǒng)和板卡的成功測試。
Intel開發(fā)團隊選擇泰克作為Intel Xeon處理器E5-2600系列I/O性能的早期硅驗證的協(xié)議測試供應商,現(xiàn)在OEM/ODM廠商也可用于深入驗證。隨著數(shù)據(jù)傳輸率和I/O帶寬的不斷提高,PCIe 3.0規(guī)范在物理層和協(xié)議層帶來了新的復雜性和測試挑戰(zhàn),現(xiàn)在這些復雜性和挑戰(zhàn)都可由泰克解決方案來解決。
自動化的USB3.0發(fā)射機和接收機解決方案
USB電氣一致性測試規(guī)范要求包括眼圖和抖動測試。然而SuperSpeed USB基礎(chǔ)規(guī)范(Base Specification)同時也定義了一組可選的測試項目,包括斜率(Slew)、電平等。TekExpress的USBTX 選件囊括了USB3.0 Tx端所有的必測項目和可選測試項目。 另外,用于DPO/DSA/MSO70000系列的DPOJET USB3 選件提供了半自動化的USB3.0 Tx 端必測和可選測試項目以及設(shè)置庫。泰克的方案為 USB3.0測試提供了豐富的驗證、調(diào)試以及一致性測試的環(huán)境, 而不像其他測試方案,僅僅支持規(guī)范定義的標準測試。
接收機測試是SuperSpeed USB認證的要求。 使用BERTScope誤碼分析儀的BSAUSB3選件,或AWG7122C的USB-RMT選件的自動化解決方案有效簡化了接收機測試。鑒于此,最終用戶都可以成為USB3.0的專家。整個過程包括,定義測試參數(shù)、將設(shè)備設(shè)置到適當?shù)臏y試模式(loopback模式)、測量誤差、每個頻率執(zhí)行后的結(jié)果顯示、打印/存儲測試結(jié)果,全都為用戶自動執(zhí)行。這兩種解決方案提供SuperSpeed USB所需的所有信號損傷,包括SJ,RJ,SSC,去嵌入與ISI等等。
針對Thunderbolt的完整產(chǎn)品線支持
泰克在幫助Thunderbolt規(guī)格的部署和設(shè)計中都處于市場領(lǐng)導地位,從規(guī)范的貢獻到提供全面的PHY驗證工具,泰克目前是Thunderbolt測試系統(tǒng)的主要供應商。Thunderbolt是一種采用雙NRZ編碼 (64/66b編碼),速度為10.3125Gbps (與SFP+相同)的兩對差分發(fā)射和接收信號。在分析發(fā)射機通道時,泰克能夠同時分析兩條通道,這是泰克所獨有的特點。泰克DPO/DSA70000D系列示波器具有4通道23.5GHz全帶寬同時采集功能,它允許用戶一次捕獲來分析兩對差分信號。接收機測試解決方案是基于BERTScope誤碼分析儀。
MIPI® 聯(lián)盟 M-PHYSM發(fā)射機和接收機測試解決方案
泰克在2010年9月率先在市場上推出MIPI解決方案,現(xiàn)又推出針對最新M-PHY規(guī)范的業(yè)內(nèi)最完整的發(fā)射機、接收機和協(xié)議測試解決方案。用于泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器的新M-PHYTX選件實現(xiàn)了所有高速(HS)和脈寬調(diào)制(PWM)檔速、幅度和終端組合的將近700項回歸測試的自動化,極大提升了測試設(shè)置時間和一致性。新功能包括對跨不同模式的回歸測試的支持,并為工作組共享或廠商資格測試提供了靈活打印或HTM報告功能。
泰克在2012英特爾信息技術(shù)峰會展示最新的尖端測試解決方案
發(fā)布時間:2012-04-10
特別推薦
- 5mW待機功耗突圍戰(zhàn)!AC-DC電源待機功耗逼近物理極限
- 華為、地平線、大眾等企業(yè)引領(lǐng)汽車技術(shù)變革,來AMTS 2025了解更多汽車行業(yè)發(fā)展前景
- 關(guān)稅風暴下車企們的生存法則:漲價+清庫+轉(zhuǎn)產(chǎn)三軸突圍
- 從智能座艙到駕控大腦:AMTS帶你暢游上海車展黑科技海洋
- 智能無線工業(yè)傳感器設(shè)計完全指南
- 硅光技術(shù)新突破:意法半導體PIC100開啟數(shù)據(jù)中心高能效時代
- 新唐科技以AI、新能源、汽車電子新品引領(lǐng)行業(yè)未來,巡回發(fā)布會完美收官!
技術(shù)文章更多>>
- 安森美公布 2025 年第一季度業(yè)績
- 鈑金成型又有突破:成本直降90%、周期減半!
- 電阻器分類、規(guī)格要素及全球頭部廠商對比分析
- 新唐科技以AI、新能源、汽車電子新品引領(lǐng)行業(yè)未來,巡回發(fā)布會完美收官!
- 硅光技術(shù)新突破:意法半導體PIC100開啟數(shù)據(jù)中心高能效時代
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
光電池
光電傳感器
光電二極管
光電開關(guān)
光電模塊
光電耦合器
光電器件
光電顯示
光繼電器
光控可控硅
光敏電阻
光敏器件
光敏三極管
光收發(fā)器
光通訊器件
光纖連接器
軌道交通
國防航空
過流保護器
過熱保護
過壓保護
焊接設(shè)備
焊錫焊膏
恒溫振蕩器
恒壓變壓器
恒壓穩(wěn)壓器
紅外收發(fā)器
紅外線加熱
厚膜電阻
互連技術(shù)