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測試測量

非晶硅薄膜太陽能電池項(xiàng)目落戶雙流

新能源產(chǎn)業(yè)的又一重大產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目--由東旭集團(tuán)、韓國TES公司等合作投資建設(shè)的非晶硅薄膜太陽電池項(xiàng)目落戶雙流.副市長白剛出席簽約儀式并講話.

2009-11-12

非晶硅薄膜太陽能電池落戶雙流

半導(dǎo)體明年猛擴(kuò)產(chǎn) 設(shè)備短缺警鈴恐大響

隨著全球科技大廠紛調(diào)高2010年資本支出，擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作轉(zhuǎn)趨積極，沈寂許久的設(shè)備業(yè)可望迎接回溫的2010年，尤其設(shè)備業(yè)者預(yù)期在2009年耶誕銷售旺季后，2010年新年假期可望有復(fù)蘇的拉貨力道，將促使半導(dǎo)體業(yè)者急于提升產(chǎn)能，半導(dǎo)體設(shè)備需求恐在2010年第3季出現(xiàn)短缺，并將牽動(dòng)整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈及景氣走勢。

2009-11-12

半導(dǎo)體猛擴(kuò)產(chǎn) 短缺

電子元器件評析：出口復(fù)蘇助力內(nèi)需行業(yè)將持續(xù)好轉(zhuǎn)

美國3季度GDP增長超過市場預(yù)期。10月日本和歐元區(qū)制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)(PMI)均超過50。歐美發(fā)達(dá)國家經(jīng)濟(jì)正在企穩(wěn)復(fù)蘇。世界經(jīng)濟(jì)的回穩(wěn)為中國營造一個(gè)良好的外需市場。

2009-11-12

電子元器件汽車電子半導(dǎo)體設(shè)備 3G基站

電容器市場透析

目前可提供全世界一半的MLCC，MLCC占片式電容器總產(chǎn)量的80%，過去兩、三年的年增長率達(dá)到30%以上。2008年的產(chǎn)量在2007年基礎(chǔ)上增加了32.2%，2009年的產(chǎn)量將小幅減少，但仍將突破萬億大關(guān)。

2009-11-12

電容器市場透析

行業(yè)領(lǐng)袖話中國之TDK

由華爾街次貨危機(jī)引發(fā)的金融海嘯使全球經(jīng)濟(jì)形勢惡化，消費(fèi)市場的低迷，也使得電子產(chǎn)業(yè)陷入新一季嚴(yán)冬之中。被稱為“被動(dòng)元件第一大廠”的TDK也受到了很大的影響。TDK創(chuàng)立于1935年，70多年來不斷發(fā)展以鐵氧體為本源的材料技術(shù)，開發(fā)富有獨(dú)創(chuàng)性而有價(jià)值的產(chǎn)品，產(chǎn)品涉及車載電子、家電、通信等多個(gè)領(lǐng)域...

2009-11-11

TDK 行業(yè)領(lǐng)袖高交會(huì)電子展

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始復(fù)蘇

根據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli，盡管預(yù)計(jì)2009年全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)第二年下降，但第四季度有望恢復(fù)季度同比增長，這標(biāo)志著該行業(yè)復(fù)蘇的開始，正如iSuppli公司先前宣布的預(yù)測，2009年全球半導(dǎo)體銷售額將萎縮16.5%，延續(xù)2008年下降5.4%的趨勢。然而，2009年第四季度營業(yè)收入預(yù)計(jì)將比2008年同期增長10.6%。

2009-11-11

半導(dǎo)體 iSuppli

COILCRAFT 推出軍事和航空航天市場用的電感CPS ML系列

CPS ML系列電感主要面向航空航天及軍事領(lǐng)域，與其它0603尺寸的元件相比，有更高電感值，同時(shí)保持電路板空間降到最低。電感值范圍為47nH~22μH，在250MHz Q額定值高達(dá)50，自振頻率高達(dá)16GHz。陶瓷架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)高電流處理，同時(shí)高溫密封允許運(yùn)行環(huán)境溫度為-55°C~+155°C。MTBF為10億小時(shí)。

2009-11-11

COILCRAFT 航空航天電感 CPS ML

IRC公司推出擴(kuò)展資質(zhì)范圍的MIL-PRF-55342 R級(jí)電阻

2009-11-11

IRC MIL-PRF-55342 R 電阻

方形表面貼裝薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)QFN系列

QFN系列是方形精密薄膜表面貼裝電阻網(wǎng)絡(luò)。器件采用20腳的5mm x 5mm方形扁平無引腳封裝，端子間距和厚度分別為0.65mm和1mm。與傳統(tǒng)的20引腳SOIC封裝相比，QFN系列的新封裝形式可節(jié)約30%～60%的印制電路板空間。

2009-11-11

Vishay QFN系列貼裝電阻網(wǎng)絡(luò)

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