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Molex首次推出新型BiPass I/O 和背板線纜組件
Molex首次推出新型的?BiPass? I/O 和背板線纜組件。BiPass I/O 和背板組件將 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 規(guī)格的連接器與雙股線纜結(jié)合到一起，為印刷電路板的布線提供一種低插入損耗的替代方法，能夠滿足 112 Gbps 速率的脈沖調(diào)幅(PAM-4)協(xié)議的要求。
2017-02-21
Molex 背板線纜 印刷電路板
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DIY:讓你的3C裝置更耐用！
最近我就遇到一個(gè)讓人充分體會(huì)那種「沮喪」的狀況：我想要幫我筆記本電腦的迷你鼠標(biāo)換一條短一點(diǎn)的互連纜線；雖然我也有無(wú)線鼠標(biāo)，但總是會(huì)找不到它的USB接收器，所以還是決定要改回去用有線鼠標(biāo)。你會(huì)自已動(dòng)手為電子產(chǎn)品做一些強(qiáng)化措施，讓它們更耐用嗎？
2017-02-21
3C裝置 DIY
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新技術(shù)：磁場(chǎng)如何驅(qū)動(dòng)微型機(jī)器人，并精確到組件？
該論文介紹了一種新技術(shù)，即使大量機(jī)器人采用同樣材質(zhì)制作，還位于同一磁場(chǎng)影響下，我們依然可以利用磁場(chǎng)選擇性的驅(qū)動(dòng)某個(gè)微型機(jī)器人，甚至精確到它們身上的某個(gè)組件。
2017-02-21
磁場(chǎng) 微型機(jī)器人
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實(shí)戰(zhàn)上演：ADC測(cè)試中遇見(jiàn)的奇怪問(wèn)題？
我用ADC做測(cè)試時(shí)，起初很順利，但后來(lái)卻突然得到一些奇怪的FFT結(jié)果。這是怎么回事呢？最近我收到客戶(hù)的這個(gè)問(wèn)題，并且很快將其解決。下面的FFT結(jié)果展示了這位設(shè)計(jì)工程師的問(wèn)題：
2017-02-21
ADC測(cè)試 ADC
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技術(shù)前沿：Intel處理器有瑕疵，18月后恐變“磚頭”
據(jù)報(bào)道：Intel Atom C2000 系列處理器有一個(gè)重大缺陷──搭載該 SOC 處理器的產(chǎn)品在使用超過(guò) 18 個(gè)月后，產(chǎn)品有可能變成“磚頭”。
2017-02-20
Intel 處理器
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市場(chǎng)分析：五大傳感器的突破，有效加速I(mǎi)OT進(jìn)程
物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)在還是比較概念的，很多號(hào)稱(chēng)物聯(lián)網(wǎng)的方案公司，很多都是打著物聯(lián)網(wǎng)旗號(hào)來(lái)騙取政府補(bǔ)貼的。從目前的情況來(lái)看，很多公司用一堆低端的傳感器，然后采集數(shù)據(jù)到云端，就稱(chēng)為物聯(lián)網(wǎng)。真正用戶(hù)使用起來(lái)，并不能為為其帶來(lái)便捷性，反而增加了更多的維護(hù)工作量，對(duì)于用戶(hù)來(lái)說(shuō)毫無(wú)價(jià)值。
2017-02-20
傳感器 IOT
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6個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)選對(duì)你要的傳感器
現(xiàn)代傳感器在原理與結(jié)構(gòu)上千差萬(wàn)別，如何根據(jù)具體的測(cè)量目的、測(cè)量對(duì)象以及測(cè)量環(huán)境合理地選用傳感器，是在進(jìn)行某個(gè)量的測(cè)量時(shí)首先要解決的問(wèn)題。本文為大家介紹6個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，選對(duì)傳感器不在話下！
2017-02-20
傳感器 器件選型
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經(jīng)驗(yàn)分享：支招準(zhǔn)確測(cè)量電機(jī)的功率因數(shù)
功率因數(shù)，是有功功率和視在功率的比值，是異步電動(dòng)機(jī)的主要性能指標(biāo)之一。從等效電路看，異步電機(jī)是一個(gè)感性電路，必須從電網(wǎng)吸收感性無(wú)功，其功率因數(shù)總是小于1的。
2017-02-20
電機(jī) 功率因數(shù) 測(cè)量
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與電感這么相似，為什么你的電路只能用磁珠？
使用貼片磁珠和貼片電感的原因：是使用貼片磁珠還是貼片電感主要還在于應(yīng)用。在諧振電路中需要使用貼片電感。而需要消除不需要的EMI噪聲時(shí)，使用貼片磁珠是最佳的選擇。
2017-02-20
貼片磁珠 貼片電感 諧振電路
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