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Corcom高性能P系列:泰科電子推出電源接入模塊
電子組件供應(yīng)商泰科電子近日宣布,面向全球市場推出一套全新P系列電源接入模塊
2009-02-05
泰科電子 電源模塊
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Corcom高性能P系列:泰科電子推出電源接入模塊
電子組件供應(yīng)商泰科電子近日宣布,面向全球市場推出一套全新P系列電源接入模塊
2009-02-05
泰科電子 電源模塊
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Corcom高性能P系列:泰科電子推出電源接入模塊
電子組件供應(yīng)商泰科電子近日宣布,面向全球市場推出一套全新P系列電源接入模塊
2009-02-05
泰科電子 電源模塊
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NV2520SA:日本電波開發(fā)出全球最小壓控晶振
日本電波開發(fā)出溫度范圍較廣的全球最小壓控晶振
2009-02-05
日本電波 晶振 VCXO 數(shù)字電視
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NV2520SA:日本電波開發(fā)出全球最小壓控晶振
日本電波開發(fā)出溫度范圍較廣的全球最小壓控晶振
2009-02-05
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日本電波開發(fā)出溫度范圍較廣的全球最小壓控晶振
2009-02-05
日本電波 晶振 VCXO 數(shù)字電視
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首爾半導體與日亞就官司糾紛得到共識,簽訂交叉共享協(xié)議
首爾半導體和日亞正式宣布停止在美國、德國、日本、英國、韓國所進行的所有專利官司案件。雙方簽訂包含所有 LED 和 LD(Laser Diode)技術(shù)的交叉共享協(xié)議,從此雙方將彼此無限制地使用對方的專利。
2009-02-05
首爾半導體 日亞 AC LED Acriche 專利
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首爾半導體與日亞就官司糾紛得到共識,簽訂交叉共享協(xié)議
首爾半導體和日亞正式宣布停止在美國、德國、日本、英國、韓國所進行的所有專利官司案件。雙方簽訂包含所有 LED 和 LD(Laser Diode)技術(shù)的交叉共享協(xié)議,從此雙方將彼此無限制地使用對方的專利。
2009-02-05
首爾半導體 日亞 AC LED Acriche 專利
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WSLT2010…18:Vishay推出2010封裝尺寸電流感測電阻
Vishay日前推出新型高溫 1-W 表面貼裝 Power Metal Strip 電阻,該產(chǎn)品是業(yè)界首款可在 –65°C 到 +275°C 溫度范圍內(nèi)工作的 2010 封裝尺寸電流感測電阻 --- WSLT2010…18。WSLT2010…18 電阻具有極低的電阻值范圍(10-m 到 500-m)、較低的誤差(低至 ±0.5%)和低 TCR 值(低至 ±75 ppm/°C)。
2009-02-04
Vishay 電流感測電阻 脈沖應(yīng)用
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