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DRAM供應緊張 主流4GB DDR3模組價格半年來增長44%
在DRAM的核心PC市場持續(xù)疲軟之際，服務器與移動產(chǎn)業(yè)抵消了PC需求的持續(xù)下滑，導致DRAM供應緊張，進而推動價格上漲。今年3月，主流4GB DDR3模組的價格從去年12月的16美元上升到了23美元。DRAM產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走出谷底，正在恢復增長。
2013-05-30
DRAM DDR3 DDR3模組 4GB DDR3
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對MLCC常見問題的探討
MLCC是目前國際上用量最大、發(fā)展最快的片式元件之一。隨著移動通信設備的發(fā)展，對高性能MLCC的需求與日俱增，MLCC不斷向微型化、高疊層、大容量化、高可靠性和低成本化方向發(fā)展，這對原材料、工藝設備及工藝技術提出了很大的挑戰(zhàn)。那么使用過程中也會碰到一些問題，小編現(xiàn)在就一些常見問題與各位探...
2013-05-30
MLCC MLCC常見問題 宇陽
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PSoC結合新版本,高效、省時、省錢
賽普拉斯半導體公司日前宣布推出其集成設計環(huán)境的新版本--PSoC Designer 5.4版，能充分發(fā)揮PSoC器件的功能、提高效率、降低成本。
2013-05-30
賽普拉斯 PSoC
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選擇低EMI電源需要了解的幾大要素
設計工程師們正在面臨著設計EMI兼容產(chǎn)品的挑戰(zhàn)，而對開關模式穩(wěn)壓器中的EMI干擾源和場強因子有所了解將幫助工程師們選擇最佳的組件，本文將從EMI輻射源及EMI的抑制進行講解以幫助設計者降低設備中的電磁輻射。
2013-05-30
EMI 電源 設計 模塊 Linear
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TDK創(chuàng)新性薄膜RF元件：越扁平越好
如何設計出外形更加纖薄的手機是手機開發(fā)者面臨的主要挑戰(zhàn)之一，因此需要找到更薄的模塊和元件。薄膜工藝技術最初是由TDK開發(fā)并改進的，TDK利用其先進薄膜工藝技術制造的小型元件使其性能得以提高而外形更加扁平。
2013-05-29
TDK 薄膜 RF 手機 電容器
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平板電腦設計工作坊：IDH的設計盛宴
平板電腦設計工作坊5月25日下午在深圳國際市長交流中心金暉酒店8樓金暉廳隆重召開?；顒友埖接褕院闾?、坤元創(chuàng)意、碩騰科技、風揚天下等知名方案設計公司的總裁們到場，為觀眾深度分享了下一代平板電腦創(chuàng)新的差異化設計方案以及平板電腦市場和產(chǎn)品的創(chuàng)新思路。到場的工程師與方案設計公司與技術專...
2013-05-28
平板電腦 TPDW2013
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大出你意料之外的2家最好的平板觸控方案供應商
在主流的電容觸控領域，我們最常聽見的方案供應商是Atmel、Cypress、敦泰、ST和Synaptics，但在最近舉辦的平板電腦設計工作坊上，從知名IDH老總口中得知的2家平板領域最好的觸控方案供應商，估計你很難猜想得到。
2013-05-28
平板電腦 TPDW2013
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四核x86平板方案成本到年底將低于雙核ARM平板方案
深圳知名平板IDH風揚天下黃總前幾天在我司舉辦的平板電腦設計工作坊上表示，到今年底，基于Intel bay trail Z2xxx core2的四核x86 7寸平板電腦方案成本將低于基于ARM處理器的雙核平板電腦方案。預計屆時平板電腦行業(yè)格局將有一番新的洗牌和組合。
2013-05-28
平板電腦 TPDW2013
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基于Teseo II芯片的汽車導航系統(tǒng)設計
意法半導體（ST）的Teseo II導航芯片是針對多衛(wèi)星導航系統(tǒng)開發(fā)的單芯片IC系列(STA8088)，該芯片的一系列參考設計中使用了EPCOS（愛普科斯）與TDK元件，十分適用于汽車與消費電子產(chǎn)品。
2013-05-28
汽車 導航 Teseo II 芯片
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