導(dǎo)言：現(xiàn)行的蘋(píng)果iPhone 4S手機(jī)能達(dá)到極佳的顯示效果，全貼合技術(shù)的導(dǎo)入功不可沒(méi)。隨著Nexus 7和Surface普遍采用此技術(shù)，全貼合商機(jī)將是接下來(lái)重要的兵家必爭(zhēng)之地。各廠商已紛紛有所動(dòng)作，進(jìn)軍全貼合領(lǐng)域，請(qǐng)看本文詳細(xì)報(bào)道。

奇美電于今日法說(shuō)會(huì)上宣布將分割貼合事業(yè)部，針對(duì)此事，全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門(mén)WitsView表示，貼合屬于勞力密集的產(chǎn)業(yè)，在對(duì)位、偏貼、重工以及檢測(cè)等不同制程都需要挹注大量人力，這部分與奇美電原先較為熟悉，屬于資本密集程度高的面板制程有顯著差異。分割貼合事業(yè)等同專業(yè)分工，除了提升業(yè)務(wù)自主性外，更能以靈活的身段搶食龐大的貼合商機(jī)。

WitsView研究協(xié)理邱宇彬表示，依標(biāo)的物的不同，目前業(yè)界所謂的貼合主要分為兩大類(lèi)，其中觸控傳感器與保護(hù)玻璃的貼合技術(shù)已逐漸邁入成熟，能夠討論的空間相對(duì)有限，接下來(lái)市場(chǎng)觀注的焦點(diǎn)將移轉(zhuǎn)到面板與觸控模塊兩者的貼合方式上。

邱宇彬指出，面板與觸控模塊的貼合方式可以區(qū)分為框貼與面貼兩種。所謂框貼又稱為口字膠貼合，即簡(jiǎn)單的以雙面膠將觸控模塊與面板的四邊固定，這也是目前大部分平板計(jì)算機(jī)所采用的貼合方式，其優(yōu)點(diǎn)在于施工容易且成本低廉，但因?yàn)槊姘迮c觸控模塊間存在著空氣層，在光線折射后導(dǎo)致顯示效果大打折扣也成為框貼最大的缺憾。而面貼一般又稱為全貼合，即是以水膠或光學(xué)膠將面板與觸控模塊以無(wú)縫系的方式完全黏貼在一起。相較于框貼來(lái)說(shuō)，全貼合除了提供更好的顯示效果外，觸控模塊也因?yàn)榕c面板緊密結(jié)合讓強(qiáng)度有所提升，除此之外，全貼合更能有效降低面板噪聲對(duì)觸控訊號(hào)所造成的干擾。

全貼合應(yīng)用于高階智能型手機(jī)已經(jīng)行之有年，現(xiàn)行的蘋(píng)果iPhone 4S手機(jī)能達(dá)到極佳的顯示效果，全貼合技術(shù)的導(dǎo)入功不可沒(méi)。然而，全貼合的好處雖多，但昂貴的成本卻也讓有意采用的客戶裹足不前。目前業(yè)界全貼合每吋的平均報(bào)價(jià)超過(guò)1美元，加上面積越大貼合良率越差的限制，導(dǎo)致當(dāng)前全貼合實(shí)際應(yīng)用在平板計(jì)算機(jī)或是更大尺寸觸控筆記本電腦上的比例寥寥可數(shù)。不過(guò)WitsView樂(lè)觀表示，近期銷(xiāo)售熱絡(luò)的Google Nexus 7與10月份即將開(kāi)賣(mài)的微軟Surface平板計(jì)算機(jī)皆是采用全貼合技術(shù)，由于一般消費(fèi)者用肉眼就可以明顯分辨全貼合與框貼所帶來(lái)的顯示效果差異，在這些指針性產(chǎn)品陸續(xù)采用后，勢(shì)必有助于后續(xù)全貼合技術(shù)的普及。

全貼合商機(jī)將是接下來(lái)重要的兵家必爭(zhēng)之地，包括傳統(tǒng)觸控模塊廠、面板廠、專業(yè)貼合廠甚至是筆記本電腦系統(tǒng)組裝廠，都積極規(guī)劃搶進(jìn)這塊市場(chǎng)。WitsView表示，廠商們挾著個(gè)別的利基切入全貼合業(yè)務(wù)，包括貼合良率的優(yōu)勢(shì)、整合面板與觸控模塊的一條龍業(yè)務(wù)、或者滿足客戶一次購(gòu)足的需求，出發(fā)角度不同加上各有所長(zhǎng)，目前還很難判定什么樣類(lèi)型的公司能在全貼合市場(chǎng)中大獲全勝。不過(guò)可以確定的是，眾多廠商的投入有助于壓低設(shè)備與材料成本，同時(shí)加快全貼合良率的改善速度，對(duì)全貼合技術(shù)中長(zhǎng)期的發(fā)展而言，都是正向且讓人期待的。

WitsView預(yù)估，因?yàn)槌杀旧形吹轿唬由闲枨笕栽卺j釀階段，2012年全貼合實(shí)際應(yīng)用在平板計(jì)算機(jī)與觸控筆記本電腦上的比例，分別僅有9%與16%。然而，由于提升視覺(jué)感受已成為行動(dòng)裝置產(chǎn)品發(fā)展的主軸，在高解析面板陸續(xù)導(dǎo)入后，預(yù)料全貼合的搭配將成為下一階段的實(shí)行核心。預(yù)估2013年全貼合的需求將出現(xiàn)明顯增長(zhǎng)，在平板計(jì)算機(jī)與觸控筆記本電腦的搭載率可望分別提升至38%與45%的水平。