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安森美半導(dǎo)體推出2款新產(chǎn)品用于當(dāng)前及未來(lái)的家庭及辦公自動(dòng)化
應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)在2010年德國(guó)慕尼黑電子展(Electronica)推出同類首款集成步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器/CAN收發(fā)器和新的大功率PoE-PD接口控制器系列...
2010-11-10
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中國(guó)需建立智能電網(wǎng)實(shí)現(xiàn)西電東輸
美國(guó)尤尼索拉公司 (United Solar OvONic)中國(guó)首席代表杰姆斯-費(fèi)恩(James Finn)認(rèn)為，中國(guó)發(fā)展新能源需要解決西電東送的挑戰(zhàn)，而中國(guó)可利用建筑屋頂發(fā)展太陽(yáng)能。
2010-11-10
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燦瑞半導(dǎo)體推出音頻功率放大器IC
全球手機(jī)的出貨量在持續(xù)穩(wěn)定的增長(zhǎng)，在中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)中,Feature Phone 和 Smart Phone 音樂(lè)播放的揚(yáng)聲器已經(jīng)是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)配置，音樂(lè)手機(jī)對(duì)高質(zhì)量的音頻輸出要求也日益提高。在設(shè)計(jì)手機(jī)方案音頻模塊時(shí)，如何抗音頻破音輸出和合理的音頻增益控制是手機(jī)硬件設(shè)計(jì)工程師最為關(guān)注的，希望音頻的音量輸出音質(zhì)好、音量大、而又不出現(xiàn)破音。這需要花費(fèi)大量的時(shí)間來(lái)對(duì)方案的硬件系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試和調(diào)節(jié)。
2010-11-09
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安森美半導(dǎo)體斥資1,570萬(wàn)美元擴(kuò)充8吋廠產(chǎn)能
電源管理解決方案供貨商安森美半導(dǎo)體(OnSemiconductorCorp.)于4日美國(guó)股市收盤后宣布，該公司將于未來(lái)6個(gè)月內(nèi)斥資1,570萬(wàn)美元擴(kuò)充美國(guó)愛(ài)達(dá)華州Pocatello8吋廠(Fab10)產(chǎn)能。這是繼今年6月(當(dāng)時(shí)發(fā)布的是1,100萬(wàn)美元設(shè)備擴(kuò)充案)之后，安森美另一項(xiàng)擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作。
2010-11-09
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智能電網(wǎng)實(shí)際應(yīng)用任重道遠(yuǎn)
智能電網(wǎng)乃是以現(xiàn)代ICT技術(shù)導(dǎo)入電力系統(tǒng)，利用更有效率的方式管理能源，達(dá)到節(jié)能目的。2009年美國(guó)政府將智能電網(wǎng)納入振興景氣方案，并規(guī)劃110億美元于電力基礎(chǔ)建設(shè)更新；大陸政府亦預(yù)計(jì)在10年內(nèi)投入人民幣近5兆元，打造現(xiàn)代化電力傳輸系統(tǒng)；歐洲與日本更把目標(biāo)設(shè)定為2020年智能電表普及率達(dá)80%。
2010-11-09
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變速電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的HVIC技術(shù)
可變速電機(jī)驅(qū)動(dòng)可以提高機(jī)器設(shè)備的能源效率，但為了降低成本、提高市場(chǎng)響應(yīng)速度和提高效率，還要在幾個(gè)方面對(duì)可變速驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)進(jìn)行改進(jìn)，其中包括對(duì)IGBT很關(guān)鍵的線性電流反饋和過(guò)流保護(hù)特性。本文就此論述變速電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的HVIC技術(shù)和完善控制方案
2010-11-04
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智能電網(wǎng)將成為未來(lái)經(jīng)濟(jì)發(fā)展重點(diǎn)
根據(jù)資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)統(tǒng)計(jì)，2010年全球智能電網(wǎng)(smart grid)市場(chǎng)規(guī)模約有900億美元，較2009年成長(zhǎng)近30%;預(yù)估至2015年時(shí)將成長(zhǎng)至1,900億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率約18%。其中，傳感器與控制器組件將占有最高的市場(chǎng)比重，約為整體市場(chǎng)的50%。
2010-11-04
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透視后危機(jī)時(shí)代電子元器件供求新變化
——訪電子元件技術(shù)網(wǎng)CEO劉杰博士過(guò)去一年中市場(chǎng)供求的演變充滿了戲劇性，從過(guò)剩到缺貨，再到現(xiàn)在貨期在縮短。未來(lái)市場(chǎng)的發(fā)展將走向何方？我們從變幻莫測(cè)的市場(chǎng)中又能看到什么樣的規(guī)律？為了需求答案，我們采訪了電子元件技術(shù)網(wǎng)（www.coahr.cn）的CEO劉杰博士。
2010-11-04
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美國(guó)大學(xué)成功用水在石墨烯上生成帶隙
美國(guó)紐約的倫斯勒理工學(xué)院（Rensselaer Polytechnic Institute）宣布，該校研究人員成功地使用水在石墨烯上形成了帶隙。論文已刊登在學(xué)術(shù)雜志《small》上。
2010-11-02
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PartMiner宣布將提供更好的電子元器件檢測(cè)服務(wù)
PartMiner宣布在中國(guó)深圳成立質(zhì)量檢測(cè)中心。該中心將對(duì)采購(gòu)的電子元器件進(jìn)行篩選和檢測(cè)，包括被動(dòng)元件、主動(dòng)元件、低密度IC，以及高密度IC等。此外，該中心也將負(fù)責(zé)PartMiner在中國(guó)的倉(cāng)儲(chǔ)與物流運(yùn)營(yíng)…
2010-11-02
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飛兆開(kāi)發(fā)出頂部冷卻的Dual Cool封裝用于MOSFET器件
為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導(dǎo)體公司 (FaIRchild SemicONductor) 開(kāi)發(fā)出用于MOSFET 器件的Dual Cool封裝，Dual Cool封裝是采用嶄新封裝技術(shù)的頂部冷卻PQFN器件，可以通過(guò)封裝的頂部實(shí)現(xiàn)額外的功率耗散。
2010-11-01
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鋰電池保護(hù)IC測(cè)試電路的設(shè)計(jì)
目前市場(chǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)了專用的鋰電池保護(hù)板測(cè)試儀，但價(jià)格普遍偏高，并且測(cè)試時(shí)必須先將IC焊接在電路板上。因此，本文中設(shè)計(jì)了一個(gè)簡(jiǎn)單的測(cè)試電路，借助普通的電子儀器就可以完成對(duì)鋰電池保護(hù)IC的測(cè)試。
2010-11-01
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
- 安森美與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級(jí)
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