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CIM-J38N：三美電機推出業(yè)界最薄的MicroSD卡用連接器用于移動終端
日本的三美電機公司開發(fā)出了高度僅1.3mm、堪稱業(yè)界最薄的MicroSD卡用連接器“CIM-J38N”，可以更加便利地應用于智能手機等數字移動終端，以滿足產品薄性化、小型化的需求。具體而言，使用“CIM-J38N”可以縮小基板焊盤（Land）占用面積和高度。
2011-12-01
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VLMx233..系列：Vishay推出超小SMD封裝的功率型Mini LED用于汽車
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列采用超小2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封裝的功率型Mini LED---VLMx233..系列。該系列器件具有大紅、紅色、琥珀色、淺桔色和黃色等幾種顏色，采用最先進的AllnGaP技術，使光輸出增加了3倍，并通過針對汽車應用AEC-Q101標準認證。
2011-10-28
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BZ6A系列：羅姆推出超小型電源模塊用于移動設備
日本知名半導體制造商羅姆株式會社日前開發(fā)出集電容和電感等電源所需的零部件于一體的超小型電源模塊“BZ6A系列”。作為插件產品，實現了業(yè)內最小尺寸※（2.3mm ｘ 2.9mmｘ 1mm），為日益小型化的移動設備的高密度封裝作出了巨大貢獻。本產品計劃在羅姆株式會社的總部（京都）生產，并于10月份開始提供樣品，12月份起以月產50萬個的規(guī)模投入量產。
2011-10-08
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GJM02系列：0402尺寸高Q值獨石陶瓷電容器實現了商品化
世界首創(chuàng)! 0402尺寸高Q值獨石陶瓷電容器實現了商品化伴隨著手機等小型便攜式電子設備向高性能化方向的發(fā)展，安裝在電子設備中的元件的數量正在不斷增加，因此對占板面積小的小型化元件的需求正在逐漸增多。受此影響，市場上特別需要應用于功率放大器等高頻模塊的高Q值獨石陶瓷電容器實現更小型化。為了應對這種需求，針對至今為止最小型的0603尺寸 (0.6×0.3mm) 高Q值獨石陶瓷電容器，我公司積極開展了開發(fā)外形尺寸更小的產品的工作。經過努力，我們最終實現了世界首創(chuàng)的0402尺寸GJM02系列產品的商品化。
2011-10-04
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TE推出新型0.3MM間距柔性印刷電路連接器
隨著消費電子設備市場上客戶需求的日益多樣化，TE Connectivity公司(TE)已開發(fā)出兩種新型0.3mm間距柔性印刷電路(FPC)連接器，豐富了公司的FPC連接器產品系列。
2011-09-29
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IBM與3M聯手研發(fā)3D半導體粘接材料
據科技資訊網站CNET報道，IBM和3M公司于當地時間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進而實現半導體的3D封裝。
2011-09-14
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BFS 33M：巴魯夫推出BFS33M色彩傳感器適用自動化裝配
隨著BFS 33M新型顏色傳感器的問世，Balluff（巴魯夫）又推出一款高等級的色彩傳感器。無論您展示何種類型的物體，它都可以悉數分辨，絕不出錯。即使是最微妙的陰影、最低的灰度差異或者最細微的表面屬性變化，都可輕松檢測。速度調節(jié)快，相應時間短，最多可將七個物體的信號發(fā)送到切換輸出，操作簡單。另外，還可直接將L*a*b色彩數值輸出到串行接口。由于采用特殊補償和獨立校準，因此可以長期達到極高的精確度。
2011-09-13
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FX122：Fox推出帶音叉功能手表石英振蕩器用于便攜設備
全球領先的頻率控制解決方案供應商Fox Electronics 公司現已擴展其手表石英振蕩器系列，推出帶有全新音叉功能的產品。FX122系列產品的體積相比先前型款減小約 33%，尺寸僅為2.1mm x 1.3mm，具有極低的 0.6mm 側高。新型的小尺寸 FX122 非常適合著重占位空間的便攜和手持式設備。
2011-08-03
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0.2~0.3mm厚的玻璃基板需求大增
根據集邦科技旗下研究部門Wits View對薄型產品趨勢的觀察，隨著平板電腦與中小尺寸產品熱銷，訴求薄型與重量更輕的產品設計逐漸成為主流，也順勢帶起了對薄型化面板的需求。
2011-07-21
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Vishay推出PLTT精密低TCR高溫薄膜電阻應用于電信和工業(yè)設備
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其PLTT精密低TCR高溫薄膜電阻現可提供0805、1206、2010和2512外形尺寸，阻值范圍擴大至250Ω～3MΩ，并可提供非標阻值。
2011-06-24
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TE Connectivity推出新型0.3MM間距柔性印刷電路連接器
隨著消費電子設備市場上客戶需求的日益多樣化，TE Connectivity公司（TE）已開發(fā)出兩種新型0.3mm間距柔性印刷電路（FPC）連接器，豐富了公司的FPC連接器產品系列。
2011-05-23
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Vishay為模壓鉭貼片電容器新增外形尺寸
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為廣受歡迎的低ESR TR3高容量、高電壓模壓鉭貼片電容器新增一種W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸為7.3mm x 6.0mm，高3.45mm，使電容器的容量和電壓范圍擴展到現有A至E外形尺寸以外。
2011-05-04
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