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九軸MEMS卡位戰(zhàn)開打 導入MCU是趨勢

發(fā)布時間:2012-10-31 責任編輯:Cynthiali

  導讀:MEMS器件廠商正全力布局九軸傳感器市場??春靡苿釉O(shè)備對加速度計、陀螺儀與磁力計等傳感器需求持續(xù)增長,包括意法半導體、Bosch Sensortec與InvenSense等業(yè)者皆已積極厚實產(chǎn)品組合,為九軸解決方案開發(fā)做好準備,爭搶龐大商機。

九軸MEMS解決方案即將大舉導入移動設(shè)備市場。隨著移動設(shè)備室內(nèi)導航、手勢辨識等動作感測應用日趨普及,MEMS器件不僅出貨量持續(xù)翻倍上揚,各家業(yè)者的產(chǎn)品線亦持續(xù)擴大(見表1),且產(chǎn)品設(shè)計方式亦出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)變;除持續(xù)整合各種器件、朝向多重感測的方向發(fā)展外,也開始導入微控制器(MCU)以實現(xiàn)智能控制,降低終端產(chǎn)品的耗電量。


     九軸MEMS卡位戰(zhàn)開打 導入MCU是趨勢

整合MCU更省電智能,九軸MEMS明年登場


意法半導體MEMS技術(shù)營銷經(jīng)理郁正德表示,輕薄短小與更長的電池續(xù)航力,已是移動設(shè)備原始設(shè)備制造商(OEM)戮力追求的目標;而MEMS傳感器也在該趨勢中,逐漸演進為多軸合一的產(chǎn)品設(shè)計,但僅僅如此,仍無法大幅降低傳感器所帶來的耗電量,所以市場需要MEMS器件能具備智能開關(guān)功能,也因此造就MCU與多軸MEMS的整合需求。

事實上,多軸MEMS與MCU結(jié)合的設(shè)計概念過往就曾被業(yè)界提出,但卻存在著許多技術(shù)挑戰(zhàn)。主要由于MEMS與MCU所使用的半導體制程不同,且過去器件微縮的技術(shù)不如現(xiàn)今成熟,往往會使得整合后的器件尺寸過大,導致多軸MEMS中的磁力計加劇系統(tǒng)電磁干擾(EMI),影響移動設(shè)備用戶體驗。

為滿足市場對移動設(shè)備零部件簡化的需求,意法半導體將于2013年推出整合ARM Cortex-M0 MCU核心的九軸MEMS運動傳感器,其尺寸僅4毫米×4毫米,不僅可減少印刷電路板的占用空間,且透過MCU也可智能控制運動傳感器的開關(guān)功能,使其不會一直處于運行狀態(tài)而耗電,并將各種傳感器所搜集到的訊號集中處理,分擔應用處理器的負擔。

然而,整合MCU的智能九軸傳感器其成本勢必也較過往更高,是否能受到OEM青睞也成為業(yè)界關(guān)注的問題。郁正德分析,由于目前MCU與MEMS的產(chǎn)能都逐年快速成長中,市場競爭相當激烈,導致價格亦一路下滑,因此未來高整合度MEMS在價格上的競爭力并不會輸傳統(tǒng)單顆的設(shè)計,預期將非常具有市場潛力。

融合九軸演算技術(shù),應美盛攻移動設(shè)備市場
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另一方面,專注于消費性電子領(lǐng)域的應美盛(InvenSense)也發(fā)表該公司九軸MEMS解決方案:MPU-9150,以擴大其市場占有率。該九軸MEMS成功整合加速度計、陀螺儀與磁力計的演算技術(shù),可為移動設(shè)備實現(xiàn)高精確、低耗電量的用戶體驗。

據(jù)了解,MPU-9150九軸MEMS由InvenSense自身六軸傳感器:MPU6050與AKM的AK8975磁力計所整合而成,尺寸為4毫米×4毫米×1毫米,采用LGA封裝。該公司同時也將AKM磁力計校準演算法融入其運動感測應用軟體平臺(MotionApps Software Platform)中,借此提供九軸運動感測功能。

另一方面,由于MPU-9150可將加速度計、陀螺儀、磁力計的原始輸出值,融合成單一的感測數(shù)據(jù)流(Sensor Fusion Data Stream),因此,軟件開發(fā)者可輕易將運動感測界面功能運用到開發(fā)程序中,開發(fā)各式各樣的應用程序。

除意法半導體與InvenSense外,Bosch Sensortec也已開始加快腳步,新增其磁力計產(chǎn)品線,為日后九軸MEMS器件發(fā)展做好準備。

搶進九軸MEMS,Bosch Sensortec邁大步

繼今年6月推出六軸運動傳感器后,Bosch Sensortec再推出三軸磁力計:BMM150,借此構(gòu)筑該公司九軸傳感器產(chǎn)品線。

Bosch Sensortec全球營銷總監(jiān)Leopold Beer表示,BMM150面市后,該公司將成為唯一可自制加速度計、陀螺儀、壓力計與磁力計的MEMS供應商,并可提供移動設(shè)備OEM更完整的產(chǎn)品線;透過同一系列產(chǎn)品的軟、硬件溝通與整合,OEM將可輕松在產(chǎn)品中實現(xiàn)九軸空間自由度運動傳感器的所有功能。

由于移動設(shè)備輕薄短小的設(shè)計風潮大行其道,因此OEM對MEMS傳感器的尺寸與效能要求也日益嚴苛;尤其是關(guān)乎移動導航應用的磁力計,若無法進一步將尺寸微縮,將會使系統(tǒng)飽受EMI之苦,因此各家MEMS供應商皆戮力開發(fā)更小尺寸的磁力計。

Beer進一步指出,BMM150采用晶圓級封裝(Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP)技術(shù),因此可實現(xiàn)邊長僅1.56毫米、高0.6毫米的精巧尺寸,將有助搶攻移動設(shè)備市場商機。

磁力計邊長的微縮不僅可減少印刷電路板占用空間,且能降低磁力計對電路板上其他周邊器件的電磁干擾,使系統(tǒng)不穩(wěn)的機率大幅下降;而減低高度則可使行動裝置更加輕薄,且更易于在狹窄的機體空間內(nèi)導入系統(tǒng)設(shè)計。

然而,尺寸微縮卻也容易帶來效能不彰、散熱不易等缺點。特別是磁力計本身在進行南北極方向定位時,需要相當龐大的資料運算,并且常常要與加速度計、陀螺儀等傳感器搭配應用,都會使電源功耗快速攀升,因此,磁力計如何兼顧小尺寸與效能已是產(chǎn)業(yè)界關(guān)注重點之一。

為因應此一技術(shù)挑戰(zhàn),BMM150特別導入Bosch Sensortec獨特的FlipCore磁場量測技術(shù),可為磁力計節(jié)省三分之一的功耗,且在10Hz的數(shù)據(jù)傳輸速率下,最低功耗消耗僅170微安培(μA),量測范圍更可達±1300微特斯拉(μT)。

正當各家MEMS器件廠商積極開發(fā)九軸解決方案之際,被業(yè)界稱為第十軸的壓力計也受惠室內(nèi)導航應用興起,逐漸在市場上嶄露頭角。

室內(nèi)導航應用添動能MEMS壓力計身價翻紅

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在室內(nèi)導航應用逐漸受到市場重視后,負責感測大氣壓力變化并提供使用者高度定位資訊的壓力傳感器,也將于明年大量導入智能手機中,成為繼加速度計、陀螺儀與磁力計后,另一備受看好的MEMS器件。

郁正德表示,隨著室內(nèi)地圖資訊日趨完整、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)熱點越來越多與多軸MEMS成為移動設(shè)備標配等條件成熟,室內(nèi)導航的應用生態(tài)已逐漸確立,將帶動壓力傳感器需求明顯增加。

郁正德進一步指出,透過加速度計、陀螺儀與磁力計等傳感器進行室內(nèi)慣性導航,已是目前移動設(shè)備中相當普遍的應用,但慣性導航卻僅限于室內(nèi)平面導航,而無法給予更為精準的高度資訊,因此須倚重可感測大氣壓力變化的壓力傳感器,進而強化室內(nèi)導航的精準度。

事實上,過去幾年受限于應用市場遲遲無法進一步擴大,壓力傳感器出貨量始終不大。郁正德不諱言,2011年時意法半導體出貨量僅一百萬顆,對公司營收的貢獻不多,但現(xiàn)今室內(nèi)導航應用的生態(tài)系統(tǒng)已趨完整,預計2012年壓力計出貨量可望成長為近二千萬顆,而主要導入的終端裝置則以智能手機為大宗。

據(jù)了解,目前意法半導體的壓力傳感器已全面導入三星旗艦機Galaxy S3智能手機中。未來在室內(nèi)導航應用日趨完整后,中高端智能手機將納為標配將指日可待。

郁正德強調(diào),要獲得客戶更多的青睞,壓力傳感器除須對高度變化的感測更為敏感、反應速度必須更快外,價格方面也須持續(xù)壓低至1美元左右,且還要產(chǎn)能供應無虞,才有機會爭食未來的商機大餅。

綜上所述,未來移動裝置中的MEMS器件除持續(xù)邁向高整合度設(shè)計趨勢外,也將導入MCU以達到智能控制功能;而可實現(xiàn)室內(nèi)導航應用的壓力傳感器也將逐漸普及于移動設(shè)備中,為消費者帶來更佳的用戶體驗。


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