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華邦電子攜三大產(chǎn)品線及合作伙伴生態(tài)產(chǎn)品再度亮相慕尼黑上海電子展全面彰顯“芯”實(shí)力
今天,備受矚目的電子行業(yè)重要展會之一慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心拉開帷幕。本次展會聚焦新能源汽車、儲能、智能駕駛、衛(wèi)星通信、機(jī)器人、可穿戴、智能建筑、邊緣智能、智慧電源、第三代半導(dǎo)體等應(yīng)用領(lǐng)域等年度熱門趨勢,吸引了1600+家國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)電子企業(yè)參展。作為全球半導(dǎo)體存儲解決方...
2024-07-09
華邦電子
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功率器件模塊:一種滿足 EMI 規(guī)范的捷徑
相鄰或共用導(dǎo)電回路的電子器件容易受到電磁干擾 (EMI) 的影響,使其工作過程受到干擾。要確保各電氣系統(tǒng)在同一環(huán)境中不干擾彼此的正常運(yùn)行,就必須最大限度地減少輻射。通常,由于硅 (Si) IGBT 和碳化硅 (SiC) MOSFET 等功率半導(dǎo)體器件在工作期間需要進(jìn)行快速開關(guān),因此通常會產(chǎn)生傳導(dǎo)型 EMI。在開...
2024-07-08
功率器件模塊 EMI
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芯原戴偉民:AIGC為端側(cè)AI帶來巨大機(jī)會
芯原在世界人工智能大會(WAIC 2024)同期舉辦的“RISC-V和生成式AI論壇”上,芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁,中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長戴偉民表示,AIGC為端側(cè)AI帶來巨大機(jī)會,在其中,汽車便是其中最大的終端。此外,他還分享了AIGC芯片的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
2024-07-08
芯原 AIGC 端側(cè)AI NPU
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碳化硅模塊助力更可靠更高效的換電站快充電路設(shè)計(jì)
在電動車發(fā)展的過程當(dāng)中,充電和換電是兩個(gè)同時(shí)存在的方案。車載充電OBC可以通過兩相或三相電給汽車充電,但其無法滿足快充的需求?,F(xiàn)在充電樁發(fā)展迅速,已經(jīng)有600kW的超充出現(xiàn),充電速度越來越逼近換電速度,但對電網(wǎng)壓力很大,還需要時(shí)間普及。
2024-07-08
碳化硅模塊 換電站 快充電路設(shè)計(jì)
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設(shè)計(jì)車載充電器的關(guān)鍵考慮因素,一次性講透
改用電動汽車(EV)后,駕駛員感受到的最大變化可能是補(bǔ)能方式不一樣了。具體來說,他們不再需要驅(qū)車前往加油站,而是必須找到可用的充電點(diǎn)。
2024-07-08
車載充電器 電動汽車
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利用 I3C 提升嵌入式系統(tǒng)
物聯(lián)網(wǎng)幾乎涉及我們?nèi)粘I畹姆椒矫婷妫瑥募矣秒娖鞯綇?fù)雜的樓宇自動化和可穿戴設(shè)備。這些互聯(lián)設(shè)備收集和交換數(shù)據(jù),從根本上塑造了我們的數(shù)字生態(tài)系統(tǒng)。在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中,不同類型的傳感器發(fā)揮著關(guān)鍵作用,測量、監(jiān)控和傳遞溫度、濕度、壓力和距離等關(guān)鍵物理屬性。
2024-07-08
I3C 嵌入式系統(tǒng)
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氮化鎵(GaN)的最新技術(shù)進(jìn)展
氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 是兩種寬禁帶半導(dǎo)體,徹底改變了傳統(tǒng)電力電子技術(shù)。氮化鎵技術(shù)使移動設(shè)備的快速充電成為可能。氮化鎵是一種晶體半導(dǎo)體,能夠承受更高的電壓。通過氮化鎵材料的電流比通過硅半導(dǎo)體的電流速度更快,因此處理速度也更快。本文將探討氮化鎵材料以及氮化鎵技術(shù)如何顛覆整個(gè)...
2024-07-05
氮化鎵 GaN
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