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羅姆即將參展PCIM Europe 2024：賦能增長，推動(dòng)創(chuàng)新
在今年于德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子展（以下簡稱PCIM Europe）這場(chǎng)業(yè)界年度盛會(huì)期間（6月11日至13日），羅姆將展示功率半導(dǎo)體新解決方案，尤其是寬帶隙器件。羅姆豐富的SiC、Si和GaN系列產(chǎn)品組合旨在滿足各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的需求，尤其是電動(dòng)汽車領(lǐng)域和電源應(yīng)用領(lǐng)域。遵循“賦能增長，推動(dòng)創(chuàng)新”的理念...
2024-06-03
羅姆 PCIM 電力
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四個(gè)方面，詳析面向伺服驅(qū)動(dòng)器的運(yùn)動(dòng)控制解決方案
智能運(yùn)動(dòng)控制是高度敏捷且可持續(xù)制造的核心，工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)中從泵到傳送帶、擠壓沖床再到機(jī)器人，電機(jī)及電機(jī)驅(qū)動(dòng)器起到舉足輕重的作用。電機(jī)在我們生活中已極其普遍，現(xiàn)安裝電機(jī)約有上億臺(tái)，每年新增部署約千萬臺(tái)。
2024-06-01
伺服驅(qū)動(dòng)器 運(yùn)動(dòng)控制
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擴(kuò)展引領(lǐng)醫(yī)療植入和醫(yī)療保健解決方案的道路
憑借超過40年的專業(yè)積累和卓越可靠性的良好記錄，瑞士微晶Micro Crystal生產(chǎn)的組件可滿足苛刻的醫(yī)療應(yīng)用要求，特別是具有超低耗電和氦氣密封全陶瓷封裝的首款實(shí)時(shí)鐘模塊。
2024-05-31
瑞士微晶
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羅姆即將參展PCIM Europe 2024：賦能增長，推動(dòng)創(chuàng)新
在今年于德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子展（以下簡稱PCIM Europe）這場(chǎng)業(yè)界年度盛會(huì)期間（6月11日至13日），羅姆將展示功率半導(dǎo)體新解決方案，尤其是寬帶隙器件。羅姆豐富的SiC、Si和GaN系列產(chǎn)品組合旨在滿足各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的需求
2024-05-31
歐洲電力電子展
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優(yōu)化汽車無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)，利用藍(lán)牙低功耗和LIN技術(shù)如何快速實(shí)現(xiàn)？
在汽車行業(yè)，無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng) (PEPS) 的出現(xiàn)徹底改變了我們與汽車交互的方式。該系統(tǒng)通過安全的無線通信來自動(dòng)解鎖汽車，并支持一鍵啟動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)，無需實(shí)際操作車鑰匙。這項(xiàng)技術(shù)不僅簡化了進(jìn)入及啟動(dòng)車輛的過程，增加了便利性，而且還通過先進(jìn)的身份驗(yàn)證程序來防止未經(jīng)授權(quán)訪問車輛，增強(qiáng)了安全性。
2024-05-31
汽車 無鑰匙 藍(lán)牙 低功耗 LIN技術(shù)
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半導(dǎo)體后端工藝｜第七篇：晶圓級(jí)封裝工藝
在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝(WLP)。本文將探討晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stri...
2024-05-31
半導(dǎo)體 晶圓 封裝工藝
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如何借助單對(duì)以太網(wǎng)進(jìn)行通信升級(jí)？
實(shí)現(xiàn)凈零排放的一個(gè)基本要素是減少所有行業(yè)的CO2排放量。然而，根據(jù)國際能源協(xié)會(huì)(IEA)的數(shù)據(jù)，建筑行業(yè)實(shí)現(xiàn)2050年全球CO2凈零排放目標(biāo)的進(jìn)展依然不盡人意。具體而言，2030年的目標(biāo)是與2021年相比每平方米的能耗減少35%。目前，建筑能耗占全球能耗的30%，為此人們擔(dān)心，除非建筑行業(yè)采取具體行動(dòng)實(shí)現(xiàn)...
2024-05-31
以太網(wǎng) 通信
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