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2010年TFT LCD支出達高峰，高產(chǎn)能和中國市場吸引投資者
TFT建廠與擴廠設(shè)備支出可望從2009年受到不景氣低潮影響的70億美元，成長到2010年的132億美元，達到循環(huán)周期的高峰。目前市場上持續(xù)維持在高產(chǎn)能利用率情況下，面板制造商期望在韓國、臺灣與大陸的產(chǎn)能擴張及建廠的需求可以不斷的被提高。
2010-04-28
TFT LCD 面板
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手機PCB可靠性的設(shè)計方案
手機功能的增加對PCB板的設(shè)計要求日益曾高,伴隨著一輪藍牙設(shè)備、蜂窩電話和3G時代來臨,使得工程師越來越關(guān)注RF電路的設(shè)計技巧。本文為你講述手機PCB可靠性的設(shè)計方案。
2010-04-28
手機 PCB可靠性 3G
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電子管OTL功放原理及電路
電子管OTL功率放大器的音質(zhì)清澄透明，保真度高，頻率響應(yīng)寬闊，高頻段與低頻段的頻率延伸范圍一般可達10HZ～100kHz，而且其相位失真、非線性失真、瞬態(tài)響應(yīng)等技術(shù)性能均有明顯提高。本文為你講述電子管OTL功放原理及電路
2010-04-28
電子管 OTL功放 SEPP并聯(lián)推 雙三極管
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拓鋒半導(dǎo)體亮相第75屆中國電子展，主打溝槽MOSFET產(chǎn)品
第75屆中國電子展于4月9日-11日在深圳會展中心上演，展會聚集了多家國內(nèi)外知名電子元器件廠商，而本土多家分立半導(dǎo)體領(lǐng)先廠商集體亮相也成為展會的亮點，拓鋒半導(dǎo)體就是其中的一員。
2010-04-27
拓鋒半導(dǎo)體 MOSFET TRENCH MOS
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恩智浦推出新的符合Q101標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝MOSFET
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日成為首個發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應(yīng)商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術(shù)及TrenchMOS技術(shù)方面的優(yōu)勢和經(jīng)驗，新的符合Q101標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）被認為是世界上高度可靠的功率SO-8...
2010-04-27
SO-8 MOSFET 恩智浦 Q101 LFPAK封裝
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Aeroflex 推出用于手機及RFIC的TD-SCDMA PXI測量套件
日前，Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 測量套件，用于對手機及基于 ETSI 3GPP TS 34-122 的 RFIC 進行快速、低成本的生產(chǎn)測試。
2010-04-27
PXI 3000 Aeroflex 手機 RFIC TD-SCDMA
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Cree宣布推出突破性創(chuàng)新照明類LED器件
Cree 公司宣布推出突破性創(chuàng)新照明類 LED 器件——XLamp XM LED。這款新型單芯片 LED 不僅在 350 mA的驅(qū)動電流下提供了創(chuàng)紀(jì)錄的160 lm/w高光效，而且還能在 2 A 電流下提供 750 lm 的光通量，這意味著不足 7 W 的此類 LED 能夠產(chǎn)生相當(dāng)于 60 W 的白熾燈產(chǎn)生的光輸出。
2010-04-27
Cree 照明 LED XM LED Screen Master 4mm LED
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