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Microsemi在APEC 2010展示其全部功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品
Microsemi公司今天宣布將于本周在加利福尼亞州棕櫚泉(Palm Springs)的棕櫚泉會(huì)議中心(Palm Springs Convention Center)所舉行的應(yīng)用功率電子學(xué)會(huì)議和展覽會(huì) (APEC 2010)上展出它的一系列功率器件產(chǎn)品，并在2個(gè)技術(shù)交流會(huì)上進(jìn)行演講。
2010-03-01
Microsemi APEC 半導(dǎo)體
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Diodes推出能夠容忍電話線瞬變的高壓二極管陣列
Diode公司推出擊穿電壓為400V的四開(kāi)關(guān)二極管陣列MMBD5004BRM，旨在承受DAA調(diào)制解調(diào)器正極和負(fù)極電話線接口和一般離線整流應(yīng)用中最壞的線瞬變情況。
2010-03-01
Diode 二極管陣列 MMBD5004BRM
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CREE新型突破性照明級(jí)LED將取代低效燈泡
cree 司日前宣布推出了一款新的突破性照明級(jí) LED，可徹底淘汰低能效燈泡。XLamp MPL EasyWhite LED 具有高性能、色彩一致和流明密度大等優(yōu)異特性，并采用業(yè)界最小型封裝，可取代傳統(tǒng)光源。該 LED 采用了 Cree 獨(dú)特的EasyWhite 創(chuàng)新技術(shù)，同時(shí)采用傳統(tǒng)光源的規(guī)范形式，僅需明確所需的色溫和亮度要求...
2010-03-01
LED XLamp 亮度
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電子裝聯(lián)的PCB可制造性設(shè)計(jì)
當(dāng)前電子產(chǎn)品日新月異，要求電路板高密度組裝，安裝方式由表面安裝（SMT）取代通孔插裝（THT）已是歷史的必然，因此，印制板技術(shù)正向高密度、多層化方向飛速發(fā)展。而印制板的合理設(shè)計(jì)是SMT技術(shù)中的關(guān)鍵，也是SMT工藝質(zhì)量的保證，并有助于提高生產(chǎn)效率。本文就表面安裝PCB設(shè)計(jì)時(shí)需考慮的一些制造工藝...
2010-03-01
PCB 電子裝聯(lián) 工藝設(shè)計(jì)
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LED照明設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)
本文是安森美半導(dǎo)體的產(chǎn)品應(yīng)用總監(jiān)撰寫(xiě)的LED照明設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，內(nèi)容涉及LED驅(qū)動(dòng)器的通用要求、電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、功率因數(shù)校正、電源轉(zhuǎn)換能效和驅(qū)動(dòng)器標(biāo)準(zhǔn)，以及可靠性和使用壽命等其它問(wèn)題，方便他們更好地設(shè)計(jì)入門(mén)及提高，從而更好地服務(wù)于LED照明市場(chǎng)。
2010-02-28
LED照明設(shè)計(jì) LED驅(qū)動(dòng)器 驅(qū)動(dòng)電源
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中國(guó)的CALiPER檢測(cè)報(bào)告項(xiàng)目3月正式啟動(dòng)
中國(guó)的CALiPER檢測(cè)報(bào)告項(xiàng)目3月正式啟動(dòng)
2010-02-26
中國(guó)的CALiPER檢測(cè)報(bào)告項(xiàng)目3月正式啟動(dòng)
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日本開(kāi)發(fā)出所需能源極少的激光元件
日本東京大學(xué)的研究人員日前開(kāi)發(fā)出了所需能源極少的激光元件，這項(xiàng)技術(shù)的關(guān)鍵是通過(guò)收集一個(gè)個(gè)光子來(lái)生成激光。
2010-02-26
激光 光子 計(jì)算機(jī)
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