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中國等離子屏量產(chǎn) 日韓面板優(yōu)勢或被瓦解
全球彩電面板產(chǎn)業(yè)的地形地貌將發(fā)生巨變。日前長虹自主建設(shè)的等離子屏生產(chǎn)線全面量產(chǎn)，與此同時(shí)內(nèi)地在建、待建的8代及以上液晶面板生產(chǎn)線還有6條。國內(nèi)一系列的面板投資正在改寫全球面板產(chǎn)業(yè)格局，在中國面板產(chǎn)業(yè)技術(shù)提升和成本降低的雙重沖擊下，日韓面板產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢有可能被瓦解。
2010-02-08
平板顯示 日韓優(yōu)勢 技術(shù) 成本下降
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半導(dǎo)體——轉(zhuǎn)變經(jīng)營模式迎接后硅時(shí)代
全球半導(dǎo)體業(yè)自2008年秋遭受金融風(fēng)暴步入衰退,所幸2009年初迅即觸底,此后明顯出現(xiàn)復(fù)蘇跡象,市場反彈,公司業(yè)績紛紛飄紅。在辭舊迎新之際,業(yè)界一致看好新的一年市場可望有兩位數(shù)增長,廠商信心大增。那么,業(yè)界應(yīng)該如何迎接2010年,爭取最優(yōu)良的業(yè)績呢？
2010-02-08
半導(dǎo)體 經(jīng)營模式 后硅時(shí)代
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HB-LED封裝——后段設(shè)備材料供應(yīng)商的商機(jī)
什麼樣的新興市場會(huì)在2010年帶給后段設(shè)備材料供應(yīng)商高達(dá)數(shù)十億美元的商機(jī)？根據(jù)法國市調(diào)公司YoleDéveloppement研究,高亮度(HB)LED 的封裝將是未來年成長率上升25%的大商機(jī)；并且,HB-LED封裝市場將在2015年突破三十億美元。
2010-02-08
HB-LED 封裝 后段設(shè)備 材料供應(yīng)商 商機(jī)
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電源中的負(fù)載管理與負(fù)載開關(guān)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
電源給各個(gè)電路供電，各個(gè)電路就是電源的"負(fù)載"。例如發(fā)射電路及接收電路是電源的負(fù)載，功率放大電路也是電源的負(fù)載。另外，電源的負(fù)載還包括一些器件（如LED）或一些其他產(chǎn)品（如硬盤、直流電動(dòng)機(jī)等）。多功能的便攜式電子產(chǎn)品有很多功能電路組成，隨著工作電壓的不同，對(duì)電源的要求也不相同，因此...
2010-02-08
負(fù)載管理 TPS65021 電源管理IC
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光源封裝一體化是今后發(fā)展方向
去年以來LED背光和照明的需求倍增，使得LED芯片短缺，而且短時(shí)間內(nèi)這種現(xiàn)象不可能有明顯的改變。為了能跟上照明市場的迅速發(fā)展，保證自己芯片的供應(yīng)
2010-02-06
中微光電子 光源封裝 LED
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西開隔離開關(guān)及互感器系列新產(chǎn)品通過鑒定
近日，集團(tuán)公司主持召開了西開有限公司2009年隔離開關(guān)和互感器系列新產(chǎn)品鑒定會(huì)。本次鑒定會(huì)分兩部分，分別對(duì)7種隔離開關(guān)系列新品和10種互感器系列新品進(jìn)行了鑒定，鑒定委員會(huì)由集團(tuán)公司和西高院等單位有關(guān)專家組成。
2010-02-05
西開 隔離開關(guān) 互感器
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2013年LED背光面板滲透率達(dá)74%
DisplaySearch指出，2011年全球采用LED背光源大尺寸液晶面板出貨量將超過CCFL背光源面板出貨量，估計(jì)2013年LED背光源面板滲透率將高達(dá)74%。它還指出，2009年采用LED背光源大尺寸液晶面板出貨量估計(jì)為1.14億片，預(yù)計(jì)到2015年其將成長到7.7億片。
2010-02-05
LED背光源 液晶 面板 顯示器 電視 筆記本
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