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完美結(jié)合ARM Cortex，富士通如虎添翼
ARM微處理器現(xiàn)已遍及工業(yè)控制、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信系統(tǒng)、天線系統(tǒng)等各類產(chǎn)品市場(chǎng)，ARM技術(shù)也正在逐步滲透到我們生活的各個(gè)方面。目前在32位MCU市場(chǎng)，有些廠商正在放棄自身架構(gòu)而采用ARM Cortex，那么ARM Cortex是否會(huì)成為未來(lái)32位MCU市場(chǎng)的唯一選擇？就此問(wèn)題，電子元件技術(shù)網(wǎng)采訪了富士通半導(dǎo)體...
2011-03-10
ARM Cortex 富士通 新8FX MCU系列產(chǎn)品 蔡振宇
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SiR870DP/Si4190DY：Vishay推出100V N溝道TrenchFET?功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款新的100V N溝道TrenchFET?功率MOSFET---SiR870DP和Si4190DY。SiR870DP和Si4190DY使用了Vishay的新型 ThunderFET?技術(shù)，在具有4.5V電壓等級(jí)的100V MOSFET中具有業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻。此外，該器件的導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積也是同類產(chǎn)品中最佳的，該...
2011-03-10
SiR870DP Si4190DY Vishay TrenchFET? 功率MOSFET
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智能手機(jī)占汽車(chē)導(dǎo)航主導(dǎo)地位
據(jù)IHS iSuppli公司的研究，2011年基于智能手機(jī)的汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)占汽車(chē)導(dǎo)航銷量的比例將接近50%，取代in-dash系統(tǒng)和便攜導(dǎo)航設(shè)備先前占據(jù)的主導(dǎo)地位。
2011-03-10
智能手機(jī) 汽車(chē)導(dǎo)航 便攜導(dǎo)航設(shè)備
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汽車(chē)電子新機(jī)遇
汽車(chē)電子化被認(rèn)為是汽車(chē)技術(shù)發(fā)展進(jìn)程中的一次革命，汽車(chē)電子化的程度是衡量現(xiàn)代汽車(chē)水平的重要標(biāo)志。中國(guó)汽車(chē)電子行業(yè)潛力巨大。據(jù)統(tǒng)計(jì)，汽車(chē)電子產(chǎn)品占整車(chē)價(jià)值的比例已由上世紀(jì)80年代末期的5%上升到目前的25%，并且中高檔轎車(chē)已占30%以上。有關(guān)的市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告分析，這個(gè)比例還在不斷增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)一...
2011-03-10
汽車(chē)電子 汽車(chē)電子市場(chǎng) 汽車(chē)電子機(jī)遇
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板載電源模塊—開(kāi)放式與封閉式的選擇
目前,分布式電源架構(gòu)被廣泛用于通信和計(jì)算設(shè)備中,該電源架構(gòu)經(jīng)常采用板載電源(BMP)模塊,在盡可能靠近負(fù)載點(diǎn)的地方進(jìn)行電源變換。多年來(lái),器件、電路和封裝方面的發(fā)展使得BMP模塊效率更高、尺寸更小、重量更輕、厚度更薄。這些都導(dǎo)致電源密度的提高,進(jìn)而為封裝技術(shù)帶來(lái)挑戰(zhàn)。
2011-03-09
電源模塊 板載 開(kāi)放式 封閉式
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MEMS傳感器市場(chǎng)面臨空前機(jī)遇
隨著我國(guó)汽車(chē)電子、新型數(shù)字消費(fèi)電子和醫(yī)療電子等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)MEMS傳感器的各種新需求和基于該技術(shù)的創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)，MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)一輪新的機(jī)會(huì)...
2011-03-09
MEMS傳感器 汽車(chē)電子 消費(fèi)電子 醫(yī)療電子
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利用DC-DC非隔離式負(fù)載點(diǎn)(POL)電源模塊來(lái)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)
采用FPGA、DSP或微處理器設(shè)計(jì)是設(shè)計(jì)的關(guān)鍵部分，也最花費(fèi)時(shí)間。系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)人員可以通過(guò)將主要精力集中于系統(tǒng)設(shè)計(jì)而受益匪淺，他們還需要解決諸如產(chǎn)品上市時(shí)間、實(shí)現(xiàn)小型化尺寸的問(wèn)題。使用最新一代DC-DC非隔離式負(fù)載點(diǎn)(POL)電源模塊可以為他們帶來(lái)重要優(yōu)勢(shì)。
2011-03-08
DC-DC 非隔離式 電源模塊 簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)
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Molex將在近期展示用于廣泛市場(chǎng)領(lǐng)域的互連解決方案
全球領(lǐng)先的“一站式”互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司將在近期展出全面而豐富的創(chuàng)新產(chǎn)品組合，以推動(dòng)中國(guó)迅速增長(zhǎng)的電子市場(chǎng)的創(chuàng)新
2011-03-08
Molex 互連 連接器
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鋰電池步入黃金發(fā)展期
電動(dòng)車(chē)在歐洲將有重大突破，根據(jù)集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門(mén)EnergyTrend的調(diào)查，歐洲國(guó)會(huì)通過(guò)了最新的商用車(chē)排放標(biāo)準(zhǔn)決議，低排放車(chē)輛將成為未來(lái)車(chē)廠必然發(fā)展的趨勢(shì)，因此即使2011年鋰電池有供過(guò)于求的壓力，但是根據(jù)集邦科技的觀察，隨著車(chē)輛排放標(biāo)準(zhǔn)逐漸明確化，汽車(chē)廠為了替2014年低排放車(chē)...
2011-03-08
鋰電池 黃金 歐洲
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