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測(cè)試測(cè)量

全印制電子技術(shù)帶給PCB工業(yè)變革與進(jìn)步

全印制電子的噴墨打印技術(shù)在pcb中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在三個(gè)方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用；在埋嵌無源元件中的應(yīng)用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來變革和進(jìn)步。

2008-06-18

全印制電子技術(shù)

FC-13E：Epson Toyocom最薄kHz頻率范圍晶體單元

Epson Toyocom將最薄0.48mm Max.的kHz頻率范圍晶體單元(音叉型晶體單元)FC-13E實(shí)現(xiàn)了商品化。

2008-06-11

FC-13E 晶體單元

宇陽控股0201超微型MLCC通過鑒定

宇陽控股近日宣布，其自主研發(fā)的0201超微型MLCC（片式多層陶瓷電容器）已成功通過國家科學(xué)技術(shù)部授權(quán)組織科學(xué)技術(shù)成果鑒定，標(biāo)志著公司成為全國首家成功開發(fā)0201 MLCC的企業(yè)。

2008-05-30

宇陽 0201 MLCC

MAX3622：Maxim網(wǎng)絡(luò)設(shè)備用超低抖動(dòng)兩路輸出時(shí)鐘發(fā)生器

Maxim推出超低抖動(dòng)、兩路輸出時(shí)鐘發(fā)生器MAX3622。器件采用低噪聲VCO和專有的PLL架構(gòu)，從一個(gè)25MHz晶體諧振器產(chǎn)生2路0.14psRMS (典型值)的超低抖動(dòng)時(shí)鐘輸出。

2008-05-27

MAX3622 時(shí)鐘發(fā)生器

TJ3-HT：Vishay新型環(huán)形高溫電感器

Vishay宣布推出新型環(huán)形高電流、高溫電感器。該器件具有業(yè)內(nèi)最高額定及飽和電流以及業(yè)內(nèi)最低電感和DCR。

2008-05-16

TJ3-HT 高溫電感器

VFCD1505：Vishay新型高精度Z箔表面貼裝倒裝芯片分壓器

Vishay宣布推出新型VFCD1505表面貼裝倒裝芯片分壓器。當(dāng)溫度范圍在0°C 至 +60°C 以及-55°C 至+125°C時(shí)，該分壓器分別具有±0.05ppm/°C和 ±0.2 ppm/°C 的超低絕對(duì) TCR、在額定功率時(shí) ±5ppm的出色PCR跟蹤（自身散熱產(chǎn)生的 ?R）及±0.005%的負(fù)載壽命穩(wěn)定度。

2008-05-14

VFCD1505 分壓器

TR8系列：Vishay新型模塑MicroTan鉭芯片電容

Vishay宣布推出新型TR8系列模塑MicroTan鉭芯片電容，采用0805封裝的該類電容具有0.8Ω超低ESR（在100 kHz和47 μF條件下），而采用0603封裝的具有業(yè)內(nèi)最低的1.5Ω ESR值。

2008-05-14

TR8 MicroTan鉭芯片電容

ACAS 0612 AT：Vishay新型汽車精密薄膜芯片電阻陣列

日前，Vishay宣布推出ACAS 0612 AT汽車精密薄膜芯片電阻陣列，該器件已通過AEC-Q200測(cè)試，并具有1000V額定電壓的ESD穩(wěn)定性。該器件經(jīng)優(yōu)化可滿足汽車行業(yè)對(duì)溫度和濕度的新要求，同時(shí)可為工業(yè)、電信及消費(fèi)電子提供較高的重復(fù)性和穩(wěn)定的性能。

2008-05-09

ACAS 0612 AT 薄膜芯片電阻陣列

VAR：Vishay 新型超高精度、高分辯率 Z 箔音頻電阻

日前，Vishay宣布推出新型超高精度 Z 箔音頻電阻，該電阻采取特殊設(shè)計(jì)，可增加信號(hào)清晰度。當(dāng)溫度范圍在 -55°C 至 +125°C 時(shí)，該器件具有 ±0.2 ppm/°C 的超低典型 TCR、在額定功率時(shí) 5ppm 的出色PCR（自身散熱產(chǎn)生的 ?R）、0.01% 的絕對(duì)容差且電流噪聲小于 -40dB。

2008-05-07

VAR Z 箔音頻電阻

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