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安森美SiC技術賦能AI數(shù)據(jù)中心,助力高能效電源方案
緊跟人工智能的算力步伐,全球數(shù)據(jù)中心正面臨前所未有的能耗挑戰(zhàn)。面對大模型訓練、實時推理等場景帶來的指數(shù)級能耗增長,全球領先的智能電源與感知技術供應商安森美(onsemi)正式推出《AI數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)方案指南》,首次系統(tǒng)性展示其基于尖端碳化硅(SiC)技術的全鏈路電源解決方案,為下一代超算中...
2025-06-25
安森美 碳化硅 數(shù)據(jù)中心電源 AI服務器供電方案 SiC技術 數(shù)據(jù)中心能效提升 系統(tǒng)方案指南
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破局電動車續(xù)航!羅姆第4代SiC MOSFET驅(qū)動助力豐田bZ5性能躍遷
全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布,搭載了羅姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模塊,已應用于豐田汽車公司(TOYOTA MOTOR CORPORATION.,以下簡稱“豐田”)面向中國市場的全新跨界純電動汽車(BEV)“bZ5”的牽引逆變器中。
2025-06-24
羅姆 豐田bZ5 電驅(qū)技術 第四代SiC MOSFET 車規(guī)級碳化硅模塊 電動車牽引逆變器
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羅姆助力英偉達800V HVDC重塑AI數(shù)據(jù)中心能源架構(gòu)
隨著人工智能算力需求爆發(fā)性增長的浪潮下,支撐其運行的底層能源架構(gòu)正經(jīng)歷顛覆性升級。羅姆(ROHM) 以其先進的功率半導體技術,成為英偉達(NVIDIA) 全新800V高壓直流(HVDC)數(shù)據(jù)中心供電架構(gòu)的核心方案提供者。這一合作聚焦于提升兆瓦級AI工廠的能量轉(zhuǎn)換效率與功率密度,為下一代超大規(guī)模計算...
2025-06-23
羅姆 英偉達 800V HVDC NVIDIA 800V 電源方案 AI數(shù)據(jù)中心電源
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高壓BMS:電池儲能系統(tǒng)的安全守護者與壽命延長引擎
在能源轉(zhuǎn)型的浪潮中,電池儲能系統(tǒng)(BESS)已成為住宅、商業(yè)、工業(yè)和電網(wǎng)級應用的核心基礎設施。而高達數(shù)百伏甚至上千伏的高壓電池系統(tǒng),因其能量密度高、系統(tǒng)效率高、電流損耗小的優(yōu)勢,正成為大規(guī)模儲能的主流選擇。然而,高壓意味著高風險,也對電池管理提出了前所未有的挑戰(zhàn)。高壓電池管理系統(tǒng)...
2025-06-20
高壓BMS 電池管理系統(tǒng) 電池儲能系統(tǒng) 電池安全 電池健康狀態(tài)SOH
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破解工業(yè)電池充電器難題:升壓or圖騰柱?SiC PFC拓撲選擇策略
工業(yè)設備電動化浪潮下,電池充電器面臨嚴苛挑戰(zhàn):需兼容120-480V寬壓輸入,在震動/粉塵/溫變等惡劣條件下實現(xiàn)高效供電,同時滿足尺寸重量極限壓縮與無風扇散熱需求。本文聚焦PFC級核心設計,對比升壓與圖騰柱拓撲的實戰(zhàn)優(yōu)劣,解析SiC MOSFET如何重構(gòu)工業(yè)充電器性能邊界。
2025-06-19
工業(yè)電池充電器 PFC拓撲對比 升壓PFC 圖騰柱PFC SiC MOSFET應用
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高頻時代的電源革命:GaN技術如何顛覆傳統(tǒng)開關電源架構(gòu)?
在電力電子系統(tǒng)對能效和功率密度要求日益嚴苛的背景下,氮化鎵(GaN)技術已成為推動開關模式電源(SMPS)發(fā)展的核心動力。相較于傳統(tǒng)硅基器件,GaN憑借其3.4eV的寬禁帶特性、更高的電子遷移率(990-2000 cm2/V·s)及更低的導通電阻(RDS(ON)),可將開關頻率提升至兆赫級,同時減少30%...
2025-06-09
電力電子系統(tǒng) 氮化鎵 GaN 開關模式電源
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薄膜電容在新能源領域的未來發(fā)展趨勢:技術革新與市場機遇
隨著全球能源轉(zhuǎn)型加速,新能源產(chǎn)業(yè)(光伏、風電、儲能、電動汽車等)的爆發(fā)式增長,對薄膜電容的需求持續(xù)攀升。薄膜電容憑借其高耐壓、低損耗、長壽命等特性,成為新能源設備中不可或缺的核心元件。未來,其發(fā)展將圍繞材料創(chuàng)新、高功率密度設計、智能化集成等方向展開,同時面臨成本優(yōu)化與環(huán)保升級...
2025-06-05
薄膜電容
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Spectrum儀器推出帶寬高達3.9 GHz的全新旗艦任意波形發(fā)生器
Spectrum儀器公司今日宣布推出四款高性能任意波形發(fā)生器(AWG),這也成為了公司發(fā)展的重要里程碑。新產(chǎn)品的輸出速率高達10GS/s,垂直分辨率為16位,帶寬最高更是可達3.9GHz,為射頻(RF)與微波信號生成提供了可靠的保障。
2025-06-04
Spectrum儀器
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英飛凌推出全新緊湊型CoolSET封裝系統(tǒng)(SiP)
全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出新型CoolSET?封裝系統(tǒng)(SiP)。這款緊湊的全集成式系統(tǒng)功率控制器可在85 - 305 VAC通用輸入電壓范圍內(nèi)提供最高60 W高效功率輸出。
2025-06-03
英飛凌
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手,EliteSiC技術驅(qū)動新一代PHEV平臺
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