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意法半導(dǎo)體SiC技術(shù)助力博格華納Viper功率模塊設(shè)計(jì)，為沃爾沃下一代電動(dòng)汽車賦能
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)將與提供創(chuàng)新和可持續(xù)移動(dòng)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者博格華納公司合作，為博格華納專有的基于 Viper 功率模塊提供意法半導(dǎo)體最新的第三代 750V 碳化硅 (SiC) 功率 MOSFET 芯片。博格華納將使用該功率模塊為沃爾沃現(xiàn)...
2023-09-08
意法半導(dǎo)體 SiC技術(shù) 博格華納 Viper功率模塊 電動(dòng)汽車
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高速電路板設(shè)計(jì)的電路板層堆棧注意事項(xiàng)
只有使用正確的PCB疊層進(jìn)行構(gòu)建，高速設(shè)計(jì)才能成功運(yùn)行。您的疊層必須正確布置電源和接地層，為信號(hào)分配足夠的層，并且所有材料組和銅選擇均能以適當(dāng)?shù)囊?guī)模和成本制造。如果設(shè)計(jì)人員能夠獲得正確的疊層，那么在確保信號(hào)完整性的情況下布線就會(huì)容易得多，并且可以抑制或防止許多更簡單的EMI問題。
2023-09-08
高速電路板 電路板層 堆棧
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升壓轉(zhuǎn)換器簡介：結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)
正如“升壓”和“升壓”這兩個(gè)名稱所暗示的那樣，我們今天討論的拓?fù)淇梢詫?shí)現(xiàn)高于輸入電壓的輸出電壓。這與效率的提高一起代表了開關(guān)模式相對(duì)于線性調(diào)節(jié)的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)，因?yàn)楹笳邿o法產(chǎn)生高于 V IN的 V OUT。
2023-09-08
升壓轉(zhuǎn)換器
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蔣尚義：集成Chiplet已是趨勢(shì)，CoWoS封裝助力突破制程瓶頸
8月7日，鴻海旗下夏普（Sharp）公司今天在東京舉行半導(dǎo)體科技日活動(dòng)，在下午舉行三場(chǎng)講座活動(dòng)中，鴻海半導(dǎo)體策略長蔣尚義以“從集成電路到集成小芯片（From Integrated Circuits to Integrated Chiplets）”為主題發(fā)表了演講。
2023-09-08
蔣尚義 Chiplet CoWoS封裝
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滿足低功耗廣域網(wǎng)智能應(yīng)用的解決方案
除了應(yīng)用于室內(nèi)的智能建筑應(yīng)用之外，針對(duì)應(yīng)用于戶外的智能建筑／城市的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用，則需要支持傳輸距離更廣、功耗更低的傳輸技術(shù)，且通常需要采用電池操作，并能夠支持以年為單位的使用時(shí)間，此時(shí)，低功耗廣域網(wǎng)（LPWA）便成為這些熱門應(yīng)用的理想技術(shù)之一。本文將為您介紹LPWA的應(yīng)用與發(fā)展，...
2023-09-08
廣域網(wǎng) 智能應(yīng)用 解決方案
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為5G和下一代電信設(shè)備構(gòu)建更好的-48 VDC電源
隨著新市場(chǎng)和新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，對(duì)移動(dòng)數(shù)據(jù)的需求急劇飆升。除了以更大的密度部署更多蜂窩站點(diǎn)之外，沒有其他解決方案。這些因素將直接影響宏基站、小基站和毫微微基站產(chǎn)品的設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在的無線電支持多頻段工作，功率放大器(PA)設(shè)計(jì)工程師都在設(shè)法將PA的輸出功率推向更高的限值/水平。
2023-09-08
5G 電信設(shè)備 電源
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如何降低微控制器系統(tǒng)中的噪聲影響（1）
在我理想的數(shù)字世界中，也是我經(jīng)常夢(mèng)想的，就是信號(hào)電壓裕量總是正的，信號(hào)時(shí)序裕量總是正的，電源電壓總是在工作電壓范圍內(nèi)，芯片的工作環(huán)境是完全良性的。
2023-09-08
微控制器系統(tǒng) 噪聲影響
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