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形式驗(yàn)證如何加速超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)？
隨著集成電路規(guī)模的不斷擴(kuò)大，從設(shè)計(jì)到流片（Tape-out）的全流程中，驗(yàn)證環(huán)節(jié)的核心地位日益凸顯。有效的驗(yàn)證不僅是設(shè)計(jì)完美的基石，更是確保電路在實(shí)際應(yīng)用中穩(wěn)定運(yùn)行的保障。尤為關(guān)鍵的是，邏輯或功能錯(cuò)誤是導(dǎo)致流片失敗的首要原因，占比高達(dá)50%。功能驗(yàn)證正是解決這一難題的利器，它助力工程師精...
2024-08-23
形式驗(yàn)證 芯片設(shè)計(jì)
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可識(shí)別時(shí)間序列數(shù)據(jù)趨勢(shì)的嵌入式人工智能系統(tǒng)
技術(shù)創(chuàng)新通常會(huì)在幾十年內(nèi)掀起改變?nèi)祟?lèi)生活的浪潮：電力、計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)。最近的浪潮是人工智能 (AI)。自誕生以來(lái)，人工智能主要局限于大型計(jì)算平臺(tái)。然而，先進(jìn)處理器技術(shù)和高效人工智能網(wǎng)絡(luò)的融合帶來(lái)了突破性創(chuàng)新，使人工智能可以在嵌入式系統(tǒng)中運(yùn)行。這些系統(tǒng)通常配備專(zhuān)門(mén)的人工智能專(zhuān)用處理器...
2024-08-23
時(shí)間序列 嵌入式 人工智能系統(tǒng)
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提高垂直分辨率 改善測(cè)量精度
提高垂直分辨率一直是示波器設(shè)計(jì)者的目標(biāo)，因?yàn)楣こ處熜枰獪y(cè)量更精細(xì)的信號(hào)細(xì)節(jié)。但是，想獲得更高垂直分辨率并不只理論上增加示波器模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）的位數(shù)就能實(shí)現(xiàn)的。泰克4、5 和6系列示波器采用全新的12位ADC和兩種新型低噪聲放大器，不僅在理論上提高分辨率，在實(shí)用中垂直分辨率性能大大提升...
2024-08-23
示波器 垂直分辨率 測(cè)量精度
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如何解決汽車(chē)V2X與多無(wú)線技術(shù)頻譜管理的共存挑戰(zhàn)！
正如本系列前文所述，我們可以采用多種無(wú)線技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)車(chē)對(duì)萬(wàn)物(V2X)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)。這些標(biāo)準(zhǔn)為汽車(chē)安全性能的提升提供了巨大潛力，但也帶來(lái)了一些共存挑戰(zhàn)，如果不加以解決，可能會(huì)對(duì)車(chē)輛運(yùn)行產(chǎn)生不利影響。
2024-08-22
汽車(chē)V2X 無(wú)線技術(shù) 頻譜管理
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X-CUBE-MATTER：不只是一個(gè)簡(jiǎn)單的軟件包，更是克服當(dāng)前挑戰(zhàn)的解決方案
ST 高興地宣布X-CUBE-MATTER現(xiàn)已支持 Matter 1.3。幾個(gè)月前，我們發(fā)布了這個(gè)軟件包的公開(kāi)版，確保更多開(kāi)發(fā)者能夠使用這個(gè)軟件包。隨著今天新版本的發(fā)布，我們成為現(xiàn)在首批支持該標(biāo)準(zhǔn)最新版本的芯片廠商之一。在Matter 1.3新增的眾多功能中，值得一提的是能耗報(bào)告。顧名思義，這個(gè)功能可以讓設(shè)備更容...
2024-08-19
X-CUBE-MATTER 軟件包
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解鎖無(wú)線通信：天線的魅力
天線是通信系統(tǒng)的眼睛和耳朵。它是一種幫助電磁能量在電子設(shè)備和空氣之間傳播的裝置。因此，天線就像是一座連接電子電路和電波的橋梁。設(shè)備通過(guò)這種連接，實(shí)現(xiàn)了信號(hào)的發(fā)送和接收。在日常生活中，天線普遍存在于眾多設(shè)備中，例如手機(jī)和 Wi-Fi。不同天線的用途也不盡相同。
2024-08-17
無(wú)線通信 天線
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旋轉(zhuǎn)編碼器的類(lèi)型以及選擇與設(shè)計(jì)注意要點(diǎn)
旋轉(zhuǎn)編碼器是一種能夠?qū)⑿D(zhuǎn)位置變化轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)輸出的器件，它們?cè)谠S多行業(yè)和應(yīng)用中都有廣泛的應(yīng)用，包括工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人技術(shù)、汽車(chē)、消費(fèi)電子產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。
2024-08-17
旋轉(zhuǎn)編碼器
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降低半導(dǎo)體金屬線電阻的沉積和刻蝕技術(shù)
銅的電阻率由其晶體結(jié)構(gòu)、空隙體積、晶界和材料界面失配決定，并隨尺寸縮小而顯著提升。通常，銅線的制作流程是用溝槽刻蝕工藝在低介電二氧化硅里刻蝕溝槽圖形，然后通過(guò)大馬士革流程用銅填充溝槽。但這種方法會(huì)生出帶有明顯晶界和空隙的多晶結(jié)構(gòu)，從而增加銅線電阻。為防止大馬士革退火工藝中的銅...
2024-08-16
半導(dǎo)體 金屬線電阻 沉積 刻蝕技術(shù)
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第3講：SiC的晶體結(jié)構(gòu)
SiC是由硅（Si）和碳（C）按1:1的化學(xué)計(jì)量比組成的晶體，因其內(nèi)部結(jié)構(gòu)堆積順序的不同，形成不同的SiC多型體，本篇章帶你了解SiC的晶體結(jié)構(gòu)及其可能存在的晶體缺陷。
2024-08-16
SiC 晶體結(jié)構(gòu)
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