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低壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)
本應(yīng)用筆記介紹了采用表面貼裝封裝的 n 通道雙 MOSFET 的低壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)。它描述了使用不同電壓應(yīng)用的設(shè)計(jì)，以及自適應(yīng) MOSFET 柵極驅(qū)動(dòng)器，這是驅(qū)動(dòng)雙 n 溝道半橋的第三種方法。
2023-09-21
低壓 電機(jī)驅(qū)動(dòng)
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測(cè)量距離或運(yùn)動(dòng)時(shí)，您會(huì)考慮在設(shè)計(jì)中使用雷達(dá)嗎？
許多示例應(yīng)用程序展示了該裝置如何檢測(cè)房間內(nèi)的占用情況并測(cè)量距離、速度以及我喜歡的呼吸。XE125 演示板中的板載Arm Cortex M4與 A121 配合使用來配置它，然后將信息轉(zhuǎn)發(fā)到您的計(jì)算機(jī)。我發(fā)現(xiàn)測(cè)量效果非常好，并對(duì)它的效果感到非常驚訝。正如我所說，呼吸應(yīng)用程序是顯示設(shè)備可以檢測(cè)到的微小變化的...
2023-09-21
測(cè)量距離 測(cè)量運(yùn)動(dòng) 雷達(dá)
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使用電壓／電流模擬光耦合器進(jìn)行隔離
隔離電壓/電流感測(cè)在工業(yè)應(yīng)用中具有多種用途，如圖 1 所示。它可用于檢測(cè)電源浪涌時(shí)的過壓或斷電時(shí)的欠流。此外，它還提供信號(hào)隔離以及電噪聲和瞬態(tài)干擾的抑制，防止系統(tǒng)故障。ACPL-K370/K376 是具有內(nèi)置電壓/電流閾值檢測(cè)電路的模擬光耦合器器件。該器件具有檢測(cè)精度高、交流或直流電壓檢測(cè)范圍寬...
2023-09-21
電壓模擬光耦合器 電流模擬光耦合器 隔離
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實(shí)施混合式數(shù)據(jù)分析平臺(tái)的三個(gè)步驟
過去八年間，數(shù)據(jù)中臺(tái)及其“統(tǒng)一數(shù)據(jù)、統(tǒng)一服務(wù)、統(tǒng)一身份（One data, one service, one ID）”理念的廣泛采用，推動(dòng)了中心化數(shù)據(jù)平臺(tái)和職責(zé)的普及。2023年Gartner中國(guó)CIO調(diào)研顯示，80%的中國(guó)受訪者依賴中心化IT部門來提供IT架構(gòu)能力、數(shù)據(jù)、網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)和政策。
2023-09-21
數(shù)據(jù)分析 平臺(tái) Gartner
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第102屆中國(guó)電子展—眾多集成電路優(yōu)質(zhì)企業(yè)“大放異彩”
集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，在電子設(shè)備、通訊、特種電子等方面得到廣泛應(yīng)用，對(duì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展和國(guó)家安全具有重要的戰(zhàn)略意義。受益消費(fèi)電子、PC等市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，以及國(guó)產(chǎn)替代不斷推進(jìn)，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)張。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)359.4...
2023-09-21
集成電路 電子設(shè)備 通訊 特種電子
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AMD蘇姿豐：AI對(duì)未來芯片設(shè)計(jì)十分重要，已列為戰(zhàn)略重點(diǎn)
據(jù)wccftech消息，AMD CEO蘇姿豐參加了在上海舉行的2023世界人工智能大會(huì)（WAIC），她在大會(huì)上表示，人工智能技術(shù)是未來芯片開發(fā)的發(fā)展方向，可以在測(cè)試和驗(yàn)證階段提供幫助。
2023-09-21
AMD AI 芯片設(shè)計(jì)
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長(zhǎng)電科技鄭力：高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革
第24屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT2023)于近日在新疆召開,來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專家學(xué)者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂,共話先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新、學(xué)術(shù)交流與國(guó)際合作。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席會(huì)議,發(fā)表《高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革》主題演講。
2023-09-21
長(zhǎng)電科技 先進(jìn)封裝 微系統(tǒng)
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